做业务不求人：Micron FBGA封装芯片表面丝印解读

Micron 的DDR内存颗粒，多采用FBGA封装。由于芯片表面积较小，不会打印完整型号及通俗易懂的Date Code，只会打被称作“FBGA Code”的5位字符的型号代码及5位字符的LOT Code。

比如下面这张实物图片，你知道具体型号和Date Code吗？

话不多说，直接上干货。

第一排“3PE77”是Lot Code，包含了Date Code、产地等信息；

第二排“D9PZC”就是型号代码。

先看Lot Code：

即，芯片实物图片上的Date Code 为2013年31至32周（或2023年31至32周），晶圆产地和封装地均为台湾，芯片版本E。

再看型号代码：

Micron官网上有个Part number和FBGA Code互查的链接，收藏这个链接，就能轻松解决这个问题。

输入文章开始图片上的型号代码“D9PZC”，查询结果如下：

即实物图片上的完整型号为MT41K256M16HA-107:E。