【芯闻速递-22.5.25】 高通将维持多晶圆厂合作策略；三星五年内将在芯片领域投入3600亿美元

1.消息称高通Wi-Fi 7 芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市

2.高通：先进制程维持与台积电、三星两大晶圆厂合作策略

3.三星电子：未来五年将在内在芯片和生物技术上投入3600亿美元，率先实现“半导体超级大国”

4.消息称AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，且全面导入小芯片（chiplet）设计

5.AMD对TCL、瑞昱半导体发起337调查，要求USITC在60天的调查期内对被指控的侵权产品发出有限排除令和停止令并征收保证金

6.LG 新能源计划明年开启量产磷酸铁锂电池，同中国公司展开竞争

7.宁德时代：2021年公司电池年度产能为170.39GWh，在建产能140GWh

8.联发科：车联网产品已获多家车厂订单，最快下半年便可见搭载公司5G芯片的汽车

9.国际半导体产业协会：半导体设备规模今年估达1140亿美元，续创历史新高

10.日美澳印四国将携手推广Open RAN，在5G网络上加强合作

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