IC Insights: 晶圆产能预测将攀升8.7%，10家新晶圆厂投产

即使有更多的晶圆厂，强劲的单位增长将使2022年的行业产能利用率保持在93.0%。

IC Insights对2002年至2026年IC行业产能和晶圆启动趋势进行了概述与预测。

IC行业的波动性反映在年度晶圆开工量的大幅波动上。例如，在过去五年中，晶圆年启动增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也会根据市场情况而波动，但变化通常不像晶圆启动那样剧烈。如图1所示，过去五年的硅片产能年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

图1

从历史上看，2002年IC行业的晶圆产能出现了净损失，这是历史上第一次发生这种情况（图2）。七年后的2009年，IC行业的晶圆产能净亏损更大。2009年IC行业总产能创纪录的6%下降，这是由于2008年以及2009年资本支出分别削减了29%和40%，以及为应对2008-2009年IC市场严重低迷，大量≤200mm晶圆产能下线所导致。2021年，晶圆产能增长8.5%，预计2022年将增长8.7%，创下硅片开工量的历史新高。

图2

2022年IC行业产能预测增长8.7%，主要来自计划于今年开业的10家新的300mm晶圆厂（比2021年增加的少3家）。预计产能增幅最大的将来自SK海力士和华邦的大型新存储器晶圆厂，以及全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三家新晶圆厂（台湾两家;中国一家）。其他新的300mm晶圆厂包括CR Micro的功率半导体晶圆厂;Milan的电力分立器件和传感器晶圆厂;TI 的用于模拟设备的 RFAB2 设备;意法半导体/塔的混合信号、电源、射频和代工厂晶圆厂;以及中芯国际用于代工厂运营的新晶圆厂。

尽管存在通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难，IC单元需求依然强劲。IC Insights预测，今年IC单位出货量将增长9.2%。即使有10个新的晶圆厂投入使用，预计稳健的单位需求将有助于将2022年全球产能利用率保持在93.0%的高水平（如上所示），与2021年的93.8%相比，这仅略有下降。