日本和美国将在2nm工艺和chiplet上达成合作，赶超台积电

据日经报道，在华盛顿和北京之间日益激烈的竞争中，为减少对中国台湾厂商和其他生产商的依赖，日本和美国将深化在建立 2nm 等尖端半导体供应链方面的合作。

据报道，日本经济产业大臣萩生田光一（Koichi Hagiuda）已在5月3日访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜。

两国都担心自己对台湾和其他供应商的依赖，并寻求来源多样化。

台积电是 2 纳米技术的领先开发者，而 IBM 也在 2021 年完成了原型。

日本政府已邀请台积电在西南九州岛建厂，以增加国内芯片产量。然而，这家工厂只会生产不太先进的 10 到 20 纳米芯片。此次日美新合作，聚焦前沿发展，定位为继台积电邀请后的下一步。

除了 2 纳米技术之外，“chiplet ”——通过将半导体芯片连接到单个基板上制成——也可能是一个合作领域，尤其是在英特尔拥有生产方法的情况下。

值得注意的是，无论是在制作工艺还是经验之谈上，台积电都是美日在2nm芯片研发上不可或缺的伙伴，可是为何这两个家伙却在这次将台积电拒之门外了呢？

对于美日的2nm计划，台积电已经展开了实操并且还决定在2025年正式量产了，其中的差距由此可见。

因此，美日此番操作一方面重要原因来自于台积电，台积电的实力已经真正达到了让美日忌惮的地步，它已经形成了一套自己独有的标准。美日害怕过于依赖台积电，会对自己本土企业造成停滞不前。

此外，美日的举动，似乎也隐隐怀有对华夏一统大势所趋的担忧。如若两岸紧紧的拥抱在了一起，台积电的技术必定会共享，也在一定程度上会助力我们半导体产业的蓬勃发展，这是美日所不愿看到的。