鸿海：评估在欧洲设半导体封装测试厂

9 月 4 日消息，据台媒工商时报报道，鸿海董事长刘扬伟今天上午透露，该集团正评估在欧洲设立半导体封装测试厂；另外在 IC 设计端，除了强化车用电子外，规划布局卫星应用芯片，鸿海也积极研发矽光子和共同封装光学元件 CPO 技术。

记者提问鸿海集团在半导体事业布局进展，刘扬伟表示，集团持续布局先进封装事业。他透露，鸿海集团评估在欧洲设立一座封装测试厂，持续商谈中；在山东建设先进封装厂，主要布局小芯片（chiplet）封装，进展不错。

刘扬伟称，鸿海集团评估将相关封装测试经验扩展到欧洲市场，“不可能在欧洲只搞芯片、没有封测”。

在芯片设计方面，刘扬伟透露，鸿海旗下虹晶科技的芯片设计服务已经进入 5nm 阶段，有不错进展；鸿海集团除了强化车用电子外，也规划布局卫星应用芯片。

鸿海集团 2024 年第二季度营收 1.55 万亿元新台币（注：当前约 3438.46 亿元人民币），同比增长 19%，预估 1.52 万亿元台币；第二季度净利润 350 亿元新台币（当前约 77.64 亿元人民币），预估 345 亿元新台币，同比增长 6.1%。

鸿海 2024 上半年营收 2.87 万亿元新台币（当前约 6366.69 亿元人民币），上半年净利润 570.5 亿元新台币（当前约 126.56 亿元人民币）。

此外，鸿海集团 7 月营收 5723.5 亿元新台币（当前约 1269.68 亿元人民币），同比增长 22％，环比增长 16.63%。

鸿海预计，2024 年第三季度营收较上年同期与上季度均呈显著增长；第三季度消费智能产品领域较上季度强劲增长；第三季度云端网络产品领域较上季度显著增长；第三季度电脑终端产品领域较上季度略为衰退。