印度第五个晶圆厂获批，当地半导体短板明显

在地缘政治紧张局势加剧的背景下，台湾半导体公司正在探索将印度作为替代制造中心，但重大挑战阻碍了这一潜在合作关系的实现。

台湾东盟研究中心主任许纯慈表示，台湾企业在决定投资地点时，有五个关键因素需要考虑，包括当地客户支持、基础设施完善度、供应链稳健度、当地政府政策支持、以及人才供应充足度。

“塔塔与台积电仅有一次合作是远远不够的。印度需要与更广泛的关键供应商和商业伙伴建立关系。”许在最近于孟买举行的 Ashwamedh Elara 印度对话 2024 上表示。

印度新兴的半导体行业还面临着吸引海外培训人才回国的挑战。

许教授在谈到在台湾接受培训的印度人时说：“他们在台湾接受培训后，许多人都不愿意回国，宁愿留在台湾或移居美国。你需要训练有素、愿意回国为这个行业做出贡献的人力资源。”

一个主要的挑战是缺乏完善的本地供应链。她补充说，尽管印度在集成电路设计方面拥有强大的能力，但它仍然缺乏全面的应用、测试和封装基础设施。

如果没有强大的供应链，台湾企业可能不得不依赖进口，这可能会破坏印度建立自给自足的半导体产业的目标。许说，这种对外部来源的依赖可能会导致成本增加和物流障碍。

本地客户支持也带来了重大挑战。Hsu 表示，印度公司往往对价格敏感，这可能会影响他们采购本地生产芯片的意愿。

许补充说，如果印度企业发现国外有更便宜的替代品，他们往往会优先考虑进口而不是国产的半导体，这使得在印度建立可持续商业模式的努力变得更加复杂。

根据麦肯锡公司的报告，全球半导体市场规模预计将从 2021 年的 6000 亿美元增至 2030 年的 1 万亿美元。

印度信息技术国务部长吉廷·普拉萨达今年早些时候在议会宣布，预计到 2030 年印度半导体市场规模将超过 1000 亿美元。

许表示，虽然印度政府为外商投资提供政策支持，但人们仍然担心基础设施的可靠性，包括稳定的电力和水供应。

印度内阁于 9 月 2 日星期一批准 Kaynes Semicon 在古吉拉特邦萨南德设立一家新的半导体制造工厂，投资额为 330 亿印度卢比。该工厂预计每天生产 600 万个芯片，满足汽车、工业、电动汽车、消费电子、电信和手机等各个行业的需求。值得一提的是，这是印度第五个晶圆厂。

这是 2021 年 12 月 21 日启动的“印度半导体和显示器制造生态系统发展计划”的最新内容，拨款预算为 76,000 千万印度卢比。

今年 2 月初，印度政府批准了塔塔电子在古吉拉特邦 Dholera 建立半导体制造厂 (Fab) 的提议，总投资额为 9100 亿印度卢比。该项目由塔塔电子与台湾力晶半导体制造股份有限公司 (PSMC) 合作开发。

此外，塔塔集团正在阿萨姆邦建设一座价值 27,000 亿卢比的工厂，而 CG Power 正在古吉拉特邦萨南德建立一个外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。

印度目前的需求更多地集中在传统芯片上，而不是先进技术。因此，重点应该放在生产传统芯片上，例如 28 纳米或以上的芯片，这对满足国内需求至关重要，许说。

组装和包装等领域对于最大限度地扩大集群机会和吸引重要的供应链合作伙伴至关重要。