美对华关税：延期！

一周焦点

● 美国再次延期对中国电动汽车、电池、半导体和太阳能电池等产品上调关税，或将推迟至9月公布。此次关税调整涉及的产品均为中国制造业强项，不仅关乎中美贸易关系，更将深刻影响全球供应链平衡。（阅读原文）

终端简讯

● 比亚迪与华为签订智驾协议，首款产品聚焦比亚迪方程豹豹8车型，搭载华为乾崑智驾ADS3.0，共同打造全球首个硬派专属智驾方案。（阅读原文）

● 小米2025年或推4nm手机SoC芯片，预计性能将媲美高通骁龙8 Gen 1处理器。（阅读原文）

● 电信巨头诺基亚计划出售移动网络部门，估值约100亿美元，三星表示感兴趣。（阅读原文）

● 华为于8月28日发布用于健康测量的玄玑感知系统，采用全新的超感知模组及算法，具备准确、全面、快速、灵活、开放和延展六大特性，将开启华为穿戴设备下个十年，作为核心硬件的健康监测IC有望迎来高速增长。（阅读原文）

分销动态

● 据分销市场消息，近期多数算力产品价格趋稳，但高端类DDR5 256GB 和128GB RDIMM价格出现下降；受年初地震影响，村田部分被动元件下半年供应或仍受影响。

原厂资讯

● ROHM：第4代SiC MOSFET裸芯片已批量应用于吉利电动汽车“极氪”3种主力车型（阅读原文）；推出4款非常适用于工业电源的SOP封装通用AC-DC控制器IC（阅读原文）。

● ST：总投资约300亿元的三安意法半导体项目将收尾，拟建成全国首条8吋碳化硅衬底和晶圆制造线，具备年产48万片8吋碳化硅衬底、车规级MOSFET功率芯片的制造能力，预计营收将达170亿元人民币。（阅读原文）

媒体综合

● 近日，小鹏汽车表示汽车价格战将持续2-3年，未来国内主流品牌或只剩7家，年销100万辆将成为AI汽车决赛入场券。（阅读原文）

● 碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶。（阅读原文）

● 2024年度第一批《上海市创新产品推荐目录》公示，涵盖GPU、基带芯片、功率半导体等超120个产品，全智芯、迦美信芯、天岳半导体等芯片企业上榜。（阅读原文）

● 中国信通院发布2024年7月国内手机市场运行分析报告，出货量2420.4万部，其中5G手机占比85.3%。（阅读原文）

● 8月27日，北京集成电路产业投资基金成立，注册资本85亿元，该基金由中关村发展集团、北京中关村资本基金管理有限公司共同出资。（阅读原文）

展会活动

● 8月27日：由ECAS主办、芯之元和芯学堂协办、芯闻道承办的《电子元器件供应链趋势》圆满举办。（查看回放）

● 8月28日：icHub芯之元交易中心举办《2024中国元器件企业出海赋能沙龙》，三一重工前国际副总裁曾志宏、易海创腾总经理王志龙、老吴电商吴振洲、邓白氏产品和解决方案专家朱祯等多位嘉宾直击出海痛点。（查看回放）

● 9月11-13日：中国光博会CIOE将在深圳国际会展中心举行，展会特设“半导体及光通信智能装备”主题馆，集中展示激光器/光探测器芯片等光电子芯片、传感器，以及半导体材料、半导体制造/封测设备等，同期将举办半导体领域相关主题论坛。（阅读原文）