美国：加税、禁售！

一周焦点

● 美国近日再发多项对华政策：

（1）加征关税：其中电动汽车加征100%，太阳能电池加征50%，9月27日生效；未来半导体进口关税将提高50%，2025年1月生效。（阅读原文）

（2）立法禁止大疆新型无人机在美国的通信基础设施上运行。（阅读原文）

终端简讯

● 上半年SiC汽车中国销售近110万辆，天岳先进、士兰微、露笑科技、芯联集成等多家公司直接受益SiC相关产品出货激增。（阅读原文）

● 消息称宁德时代将跨界光伏行业，或收购一道新能源，补齐光储充一体化业务版图。（阅读原文）

● 字节跳动拟自研两款AI芯片，用于推理及训练，计划由台积电2026年前量产。（阅读原文）

● 深圳探索“虚拟电厂+AI”，到2025年，全市将建成具备100万千瓦级可调能力的虚拟电厂。（阅读原文）

● 9月10日，华为推出全球首款三折叠手机Mate XT非凡大师。在双折叠、三折叠以及苹果折叠手机等新品推动下，折叠手机出货量、渗透率有望保持快速增长的态势。相较于传统直板机，折叠手机的价值增量主要集中在屏幕、铰链等环节，相关环节厂商有望受益。（阅读原文）

● 9月10日，苹果发布会推出iPhone16以及AirPods、Apple Watch等新品。iPhone16采用3nm工艺的A18系列芯片，其中16较前代产品CPU提升30%，GPU提升40%，16Pro较前代产品CPU提升15%，GPU提升20%。（阅读原文）

分销动态

● 据富昌Q3行情报告，与去年同期相比，以中国为代表的亚太市场温和复苏，但地域、行业表现冷热不均。Q3主要芯片交期持续回归，处于正常状态，汽车类部分产品库存较高，工业类库存压力有所改善，消费类订单温和增长，AI服务器仍保持强劲需求。（阅读原文）

● 8月文晔科技营收增长61.87%，预期Q3整体业绩将受惠于手机需求；其收购的富昌电子则因欧美车用、工控物料库存调整中，预期季营收持平。（阅读原文）

原厂资讯

● 斯达半导：预计下半年车规级SiC MOSFET芯片将快速放量。（阅读原文）

媒体综合

● 多家机构发布半导体市场预测：

（1）法国机构预警HBM明年供应或过剩，产能或有一半卖不出（阅读原文）；

（2）SIA预测半导体谷底已过，今年全球销售增至6000亿美元（阅读原文）；

（3）WSTS预测今年半导体市场强劲，2025年增速放缓，到2026年AI和内存市场势头逐步减弱，其他主要终端市场（手机、PC、汽车）在未来几年可能会保持平稳或低增长。（阅读原文）；

（4）欧洲半导体市场正处于衰退期（阅读原文）。

● 美国批准英伟达销售芯片给阿联酋G42公司，微软也正寻求该出口许可。（阅读原文）

● 香港半导体产业持续发力，香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器。（阅读原文）

展会活动

● 9月24日-28日：2024中国国际工业博览会将在国家会展中心（上海）举办，覆盖从制造业基础材料、关键零部件到先进制造装备、整体解决方案的智能绿色制造全产业链，发那科、新松等众多终端将携新品亮相。（阅读原文）

● 10月11日-14日：香港亚洲博览馆将举办环球资源秋季电子展，重点专区“新一代元器件专区”特为国产元器件企业增量市场打造，紧密连接全球买家、亚太区终端工厂及众多供应商，欢迎伙伴们预约展位。（预订展位）