韩国芯片，表现惊人

韩国半导体库存上个月以 2009 年以来最快的速度减少，这表明人工智能开发中使用的高性能内存芯片需求持续增长。

韩国统计局周一发布的数据显示，库存较上年同期下降 42.6%，降幅快于 7 月份的 34.3%。数据显示，产量和出货量分别增长 10.3% 和 16.1%，这进一步表明繁荣周期持续了第三季度的大部分时间。

最新数据可能支持这样一种观点，即推动韩国今年经济增长的芯片涨势仍有增长空间。存储芯片是韩国依赖贸易的经济的最大推动力，三星电子公司和 SK 海力士公司位列其中。

韩国将于周二公布包括半导体出货量在内的 9 月份出口数据。自 5 月份以来，芯片出口增长一直在放缓，引发了人们对芯片出口繁荣程度的质疑。

与此同时，韩国 8 月份工业总产值增幅超过经济学家的预期，同比增长 3.8%，而预期为 1.9%。

韩国计划在未来 23 年内与主要电子公司三星电子和 SK 海力士合作，在京畿道投资约 4700 亿美元（4300 亿欧元）建造大型生产园区，打造全球最大的半导体集群。

为了支持该计划，政府提出了包括投资税收优惠和提高竞争力的举措等措施。韩国的目标是到 2030 年将芯片生产所需材料、零部件和设备的自给率提高到 50%。

目前，韩国在 DRAM 和 NAND 内存芯片生产领域占据主导地位，这些芯片用于管理和存储个人电脑、智能手机和 SD 卡等设备上的数据，占据全球 60% 以上的市场份额。韩国的目标是增加其在其他芯片和处理器领域的份额。

三星还试图超越台湾半导体制造公司 (TSMC)在晶圆生产领域的领先地位，晶圆是由半导体材料（主要是硅）制成的薄盘，是制造半导体元件的第一层。

台湾公司通过为其他公司承包制造处理器，在代工业务领域占据全球市场领先地位。

韩国总统尹锡烈表示，雄心勃勃的“大型集群”预计将创造近 350 万个就业岗位。为实现这一目标，他强调必须扩大核能以满足半导体行业的能源需求。

半导体“集群”是指在单一区域内进行半导体研究和所有生产步骤的一组设施。韩国的集群包括京畿道的各个工业区，总面积为 21,000 公顷（52,000 英亩），即 2100 万平方米，相当于近 30,000 个足球场的面积。

到2047年，计划在现有的19个生产设施基础上再增加16个生产设施。其中，三家工厂和两家研究工厂计划于2027年竣工。

据韩国工业部称，三星和 SK 海力士计划到 2030 年在那里每月生产 710 万片晶圆。

韩国贸易和工业部长安德根表示：“如果我们尽早完成半导体大型集群的建设，我们将在芯片领域实现世界领先的竞争力，并为年轻一代提供优质的就业机会。”

三星电子将在该项目上投资 500 万亿韩元（3750 亿美元），其中 360 万亿韩元用于在位于首尔以南 33 公里（20 英里）的龙仁市建立六个新生产设施。

此外，还将投入120万亿韩元用于在位于首尔以南54公里的平泽生产园区建设三家新工厂，并在器兴建设三家研究工厂。

官方数据显示，第二大芯片制造商SK海力士将投资122万亿韩元在龙仁建设四座新工厂。

韩国正在通过长期集群计划来应对半导体行业的变化。

韩国认为，在中美权力斗争中，其芯片产业面临失去重要性的风险。2022 年，韩国半导体产品出口额达 1290 亿美元，约占全国出口额的 19%。

国内生产减少将严重打击韩国经济。华盛顿韩国经济研究所的 Troy Stangarone 表示：“韩国处于半导体行业的前沿，这创造了经济机会，但也使企业处于脆弱状态。”

美国正通过《芯片与科学法案》补贴527亿美元，推动建立半导体生产设施。三星正斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂。

与此同时，在美国严厉限制半导体出口之后，中国正在推动国内半导体产业的发展。

与此同时，台积电和索尼处理器工厂的新集群正在日本九州主岛建设中。与此同时，OpenAI 的老板 Sam Altmann 正在寻找芯片生产商，用于开发和应用人工智能。

由于获得无限期特别许可，韩国制造商迄今为止一直不受美国限制，并被允许向中国出口设备和机械。三星在西安的 NAND 内存芯片工厂和 SK 海力士在大连的 NAND 工厂都从中受益。

然而，韩国对在中国生产的疑虑正在增加。1 月 24 日，SK 海力士不得不再次否认计划出售大连工厂，该工厂是该公司在 2020 年 12 月以 90 亿美元从英特尔手中接管的。

据市场研究公司彭博社研究显示，美国控制着芯片供应和生产链十个阶段中的五个，包括蚀刻、涂层和掺杂，而日本和荷兰则控制着晶圆清洗和光刻等剩余领域。

因此，韩国作为芯片制造国的关键地位，依赖于主要属于美国及其盟友的技术、材料和专业知识。因此，韩国制造商正致力于与美国公司的合作，以加强其国产化。