9月分销动态 

关键词：需求平稳，库存继续减少，复苏态势转好

TI：疲软依旧

9月份TI的需求依旧疲软。从终端市场表现来看，工业领域与汽车领域环比下降，工业的一些细分领域需求正在见底，一些则持续下滑;汽车行业的下滑或仍在持续；个人电子产品市场、通信设备市场有所增长。

目前TI的整体交货周期趋于稳定，订单的取消量在持续下降，原厂交货时间更为稳定。TI在价格和市场有着竞争优势，即使是现在国内外市场竞争越来越激烈，但是TI依旧能占据很大的市场份额。目前TI去库存化已经接近尾声，最近随着原厂价格的收紧，TI的价格整体应该会回归平稳，总体需求在逐步回升，因为价格方面的支持，客户的购买意愿高于之前，应该是呈现缓慢增长的趋势。

ADI：需求稳定

9月整体需求有所增加，现货市场上，部分物料价格倒挂，通用物料库存充足，近期客户需求也大多是比较缺货的物料，交货时间总体稳定，汽车和工业控制物料的交货时间较长，部分交货期超过26周，其他通用料的交期也有所增加。随着库存的消耗，ADI价格在下半年可能会略有上涨。

9月热门为LT、MAXIM中热门型号，如LTM4613/4615 LTC5541/5542/5591/5592 MAX96717/7171等等、个别属于军用非受控，另外属于汽车相关。其他通用类物料现货市场库存充足，客户买涨不买跌，此类芯片价格有些许降幅取决于客户实际需求与否。第三季度以来伴随工业类需求的触底复苏，ADI的库存水位还在继续缓慢下降，目前来看第四季度的订单量的预见性上升，加之ADI正在逐步落实去年12月份宣布的老产品涨价通知，对于模拟器件在今年内的整体需求持乐观态度。

Microchip：收入下降，调整库存

第三季度以来依旧是倒挂型号逐步增多，以传统MCU居多，如PIC、ATMEGA、AT89等，另外此前热门的网关类KSZx芯片今年以来成交寥寥，主要还是因为终端需求疲软，库存也处于较为饱和的状态。另外目前原厂交期逐步恢复中，待消费类需求恢复之后相信可以带动一部分库存消耗，但估计价格战也避免不了。

目前Microchip面对收入下降的挑战，实施了重大的库存调整措施，计这些措施将持续到2024财年的第二季度末。尽管挑战重重，Microchip仍继续投资于新产品的研发，以保持其在行业中的竞争力。例如，最近推出了业界最完整的用于生成式AI网络的800G AEC解决方案。

Infineon：需求稳定

客户需求保持稳定，重点是节省成本以满足未来需求。截至FY24Q3，英飞凌库存周转天数一直保持在180天的水平，预计在本财政年度结束时，库存将继续减少。

本月宣布成功开发出全球首项300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术，将助推INFINEON低碳化和数字化使命的达成。

XILINX：库存压力大，推出AI高性能芯片

已截止停产型号最后订货期限，由于反馈交期未定，停产系列个别型号现货价格受需求影响有些上涨，但由于此类芯片不属于通用物料之列，没有掀起较大风浪。反之通用成熟产品7系列、6S系列大部分现货市场价格依旧倒挂，代理端相较之前出货缓和，可见原厂库存压力也较大。

目前Xilinx在AI领域提供了一系列高性能芯片，覆盖了从高性能数据中心到边缘计算的各种应用场景。VersalACAP系列是专为人工智能和数据加速任务设计的最新产品，提供强大的计算能力和灵活性。Kintex Ultrascale+和Virtex Ultrascale+系列提供不同性能范围的FPGA解决方案。

STM：库存仍处于高水位

STM目前库存仍然处于高水位，客户新需求又有所减少，预计第四季度业绩仍不向好。ST的市场库存虽然已经消化了很多，但据客户端分享，目前的库存仍可以支持一年的生产。虽然消费端客户略有涨幅，但由于汽车客户需求的下降，目前营收仍不理想。

目前值得关注的型号还是以市场价格倒挂为主，9月热料:STM32F103C8T6、STM32F407VET6STM32F103RCT6、LIS2DH12TR。

Renesas：交期相对稳定

瑞萨电子本月的主要需求集中于工业控制和通信领域，如ISLxX、RSFxX、SLxX等系列。目前，原始制造商和代理商的库存水平仍然很高，交货时间相对稳定。

onsemi：9月需求以电源管理为主

9月需求以电源管理为主，比如DC转换器 NCP3284/NCP3285,用于服务器、存储、网络产品，以及FQ/FD 系列的功率MOSFET 和MMB 开头的二、三极管等

NXP：需求量下降

9月需求量下降，PPV交付周期较长。NEXPERIA部分系列仍然有较多需求，现货市场库存水位高，MCU的部分需求量仍然比较多。

Intel：持续降本增效

在陷入一系列如财报十分不乐观、放弃资产自救等等的负面消息之后，日前更是透露降本增效计划。INTEL今年以来的财报结果并不乐观，Q2营收为128亿美元，与去年同期相比下降1%；净收入暴跌85%，仅8300万美元；亏损达到16.1亿美元。

24年年初ALTERA从INTEL中剥离出来独立运营，计划2-3年内推动IPO; 但也传可能被直接整体出售给其他芯片厂商，AMD、MARVELL有意向接盘，但近期已被INTEL否认；交期目前没有明显的拉长，如老型号STRATIX/ARRIA/A CYCLONE/A MAX系列在16-26wks，新系列的AGILEX目前应该也是14-20wks左右。是否能从吃老本转而重铸辉煌还真需要看ALTERA新领导层的能力了。日前还有消息传出QUALCOMM跟BROADCOM意向接触INTEL谈判收购，但都被INTEL一一回复不予置评。

Broadcom：整体业绩达到市场预期

博通公布了其2024第三季度的财务报告，整体业绩达到市场预期，增长主要依靠VMware带来的收益，人工智能(AI)业务还没有发挥出应有的潜力，预计未来几个季度会有提升。博通在AI硬件方面策略更加保守，更加专注网络设备和定制加速器，而非主流AI训练和推理加速卡。

被动器件：AI带来新需求

AI（PC、手机，芯片）带来新需求，高端电容订单量增加。近期苹果16的发布、AI计算能力的手机的出现，有希望带来一波换机热潮，进一步推动MLCC需求的增长。

诸如MURATA、YAEGO和WALSIN等对未来增长机会持乐观态度。MURATA和TAIYO YUDEN借着需求回暖和日元贬值的东风，Q2订单大增，整体业绩稳步上涨，其中TAIYO YUDEN订单金额大增21.6%，净利润更是飙涨近6倍，MURATA订单金额也同比增长19%，净利润呈现两年以来的首度增长。Q3以来货期在逐渐缩短，目前如MURATA统计陶瓷电容货期预计在10-16周左右，TAIYO YUDEN陶瓷电容货期预计在18-22周左右。高容和中低规MLCC产品需求分化仍将继续。在AI等需求驱动下，高容MLCC需求持续被带动，预计Q3周期MLCC营收将季增约10%。中低规产品方面仍将受到消费电子市场发展较大影响。

存储器件

受益于人工智能，其中为HBM和固态硬盘SSD的销售仍在增长，但消费电子的低迷需求使得DRAM和 NAND FLASH受到动荡的影响；DRAM 市场现货价格正承受着下行压力，尤其是 DDR4 和 DDR5，其中前者的跌幅最大。消费类电子产品销售疲软、企业支出谨慎、库存过剩等问题持续困扰着存储市场来获得稳定合理现货价格的现状。总的来说，整个存储行业的需求维持低迷，尽管近两年以来AI被炒得火热，但存储市场整体的复苏还有很长的路要走。同时，随着各公司竞相打造更强大的人工智能平台，对高性能计算能力和内存解决方案的需求将助推Generative AI（生成式人工智能）的飞速发展。

- DDR5：原厂产能受HBM挤压供应紧张，合约价格上涨；但现货市场价格倒挂，上下游市场分化严重。

- DDR4：稳中有降，个别客户有现货需求，但对价格要求较为严格。

- NAND FLASH：货源充足，客户鲜少接受调整后的合约价格，僵持中。

- NOR FLASH：需求弱、稳中有降，市场竞争较为激烈。

（内容来源：联创杰、Quiksol、Smith，芯闻道综合整理）