我们的“芯”事（2442）

【热点芯闻推送】

一．vivo Arm联合实验室揭牌，双方携手深入底层芯片创新

近日，vivo Arm联合实验室正式揭牌，vivo成为首家与Arm成立联合实验室的终端品牌，代表着vivo在芯片设计创新的技术底层上展开合作，将持续为用户带来更好的手机体验。此次合作的双方，一个是更靠近消费者的终端厂商，一个是全球领先的计算平台提供商，作为各自领域的资深头部“玩家”，vivo与Arm分别在不同层面深耕芯片技术研发。

二．MediaTek发布第四代5G旗舰芯片天玑9400及3nm汽车座舱旗舰芯片CT-X1

台湾地区知名芯片设计公司联发科技MediaTek发布了最新一代5G手机旗舰芯片天玑9400，它采用全大核架构设计，用台积电3nm制程工艺制造，与上一代天玑9300相比，新一代芯片在GPU/NPU处理器，端侧AI、移动游戏及专业影像等方面均有升级。首批采用MediaTek天玑9400芯片的智能手机预计将于2024年第四季度上市，包括vivo X200系列，另外OPPO和红米搭载天玑9400的机型也即将上市。

三．芯动半导体与罗姆签署SiC车载功率模块战略合作伙伴协议

锡芯动半导体不久前与日本知名半导体厂商罗姆签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议，通过此次的合作，芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升，未来双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度，为汽车技术创新贡献力量。

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