我国首个汽车芯片认证体系来了！

一周焦点

● 市场监管总局发布我国首个汽车芯片质量认证审查技术体系1.0版，从芯片设计、生产制造、封装测试到上车应用，质量管理流程覆盖汽车芯片全产业链，是我国在汽车芯片领域首个权威性成果，填补国内汽车芯片质量认证体系空白。（阅读原文）

终端简讯

● 通用等多家工业巨头拟将生产链从亚洲转移至墨西哥。（阅读原文）

● 山东形成集成电路全产业链布局，将建设一批国家级、省级创新载体。（阅读原文）

● 多家终端制造商宣布流片成功，填补国内空白：（1）东风汽车完成3款车规级芯片（MCU、H桥驱动芯片，高边驱动芯片）流片（阅读原文）；（2）小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片（阅读原文）。

分销动态

● 分销商大联大和文晔Q3财报均创新高，并表示亚太市场库存已消化完成，复苏迹象浮现。（阅读原文）

原厂资讯

● Marvell：推出业界领先的3nm PCIe Gen 7连接技术，以满足AI指数级需求。（阅读原文）

● Samsung：解散旗下LED业务，预计将集中功率半导体业务以应对电动车趋势。（阅读原文）

● 瑞芯微：10月15日起对部分芯片产品进行价格上调，价格统一上调0.8美元，未交付订单将按新价格执行。（阅读原文）

● 矽力杰：基于RISC-V汽车芯片规模量产在即，预测公司今年车用芯片全球市场规模达6000万美元。（阅读原文）

● 纳芯微：拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司100%股权。（阅读原文）

● 村田、TDK：有望调升积层式电感／磁珠报价，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20%。（阅读原文）

媒体综合

● AI需求带动下，SIA数据显示8月全球半导体销售额激增20.6%（阅读原文），其余领域市场情况则不明朗；而ECIA的9月数据则显示北美电子元器件销售势头停滞，其中电磁器件市场最稳健，被动元件呈大幅下滑。（阅读原文）

● 美商务部拟将芯片法案7.5亿美元投向碳化硅芯片制造商Wolfspeed，其产品在汽车市场优势明显。（阅读原文）

● 上海正式发布人工智能生态基金，总规模100亿。（阅读原文）

● 我国前三季度集成电路出口增长22%，进口额增长13.5%。（阅读原文）

● 消息称，美国计划升级限制英伟达等先进AI芯片销售，以及对华为及其他相关公司进行限制。（阅读原文）

● 近日广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。（阅读原文）

展会活动

● 10月26-27日：2024年功率半导体与光电器件国际会议将在西安电子科技大学举办，将有来自中国、新加坡、瑞典、英国等国家的相关专家、学者、产业界人士与会进行学术交流。（阅读原文）

● 10月29日：意法半导体工业峰会2024将于深圳举办，内容涵盖ST合作伙伴高管的精彩主题演讲，以及涵盖电源与能源、电机控制、自动化三大应用的28场技术分论坛。（阅读原文）