业务需谨慎，再有分销商被拉黑

一周焦点

● 美国再度更新制裁清单，警示行业伙伴涉无人机及军工等业务需把控合规风险，本次更新的清单涉及部分中国分销商、供应链企业等实体：

（1）实体清单涉北京摩诘、帝泰科技、L-Tong Electronic、深圳蜻蜓供应链、佳创伟业、小豹电子（阅读原文）；

（2）UVL清单涉Hengye Technology、Skytop Electronics、YXS Technology（阅读原文）；

（3）SDN清单涉林巴贺航空发动机、红兔矢量实业（深圳）（阅读原文）。

终端简讯

● 光伏龙头加速吸引外资，晶科能源启动赴德上市，或成首家中美欧三地上市光伏企业，其中德国是欧洲最大的单一光伏市场。（阅读原文）

● 报告称中国电动汽车占全球市场66%，超九成芯片依赖进口，其中计算和控制类芯片依赖度更高达99%，功率和存储类芯片依赖度达92%。（阅读原文）

● 发力机器人市场，上海电气拟30亿收购发那科机器人中国子公司半数股权，布局特种机器人和智能机器人产品研制。（阅读原文）

分销动态

● 分销商市场消息，微控制器交期仍长，短缺程度与终端需求成正比；AI拉动电容需求，有IDM厂将陶瓷电容器的生产率提高至90%左右。

原厂资讯

● Marvell：全产品线将于明年元月1日起调涨，开出光通讯涨价第一枪。（阅读原文）

● Qualcomm：Arm拟取消对高通的授权，分析称此举或扰乱智能手机和个人电脑市场。（阅读原文）

● Samsung：HBM内存面临交付迟缓危机，存储需求下滑或再临半导体人才流失挑战。（阅读原文）

● Altera：宣布多个系列的器件价格上调，最高上调20%，新价格将于11月24日生效，2024年11月24日及之后的所有货物都将按照涨价后的价格执行。（阅读原文）

● 地平线：在香港成功上市，成港股年内最大科技IPO。（阅读原文）

媒体综合

● 据《2024-2025年电子元器件分销景气度调查报告》，行业整体喜忧参半。下游需求疲软、成本增加、海外订单减少是现阶段多数分销商面临的主要问题，但AI产品、新能源汽车也为行业释放积极信号。（阅读原文）

● 广东将打造具有全球影响力光芯片产业高地，近日发布《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》。（阅读原文）

● 上海公示人才专项奖励新政，涉及集成电路、新能源、人工智能等8个重点产业领域。（阅读原文）

● 武汉江城基金揭牌，首期规模120亿元，重点聚焦泛半导体产业、光电子、新能源与智能网联汽车、量子科技、通用人工智能等13个领域未来产业。（阅读原文）

● 晶体管“平替”来临，3D打印无需半导体材料的有源电子设备器件问世。（阅读原文）

展会活动

● 11月5-6日：IIC 2024国际集成电路展览会暨研讨会将在深圳会展中心举办，同期将揭晓本年度全球电子成就奖和全球电子元器件分销商卓越表现奖，预计TI、OSRAM、瑞萨、Arrow、海尔智家、博世等原厂及终端将出席。（阅读原文）

● 11月6-8日：2024深圳国际智能网联汽车产业展览会（AWC）将在深圳国际会展中心举办，打造有市场竞争力的智能网联汽车产品，现场更有一站式采购寻源，探索更多创新应用及海外机遇，加速优化供应链。（阅读原文）