美国政府向德州仪器 提供高达 16.1 亿美元资金扶持

拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的“商业制造设施资助机会”，向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元的直接资金。该裁决是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后授予的。这笔资金将支持 TI 在本十年末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的先进设施，其中两个位于德克萨斯州，一个位于犹他州。该部门将根据 TI 完成项目里程碑的情况分配资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo） 表示：“当前一代和成熟节点半导体的短缺是大流行期间供应链中断的驱动力之一，推动了创新并使我们的国家安全处于危险之中。“通过对 TI 的重大投资以扩大这些基础半导体在美国的产能，我们正在加强我们的经济安全，使我们的国家更安全，并在德克萨斯州和犹他州创造数千个就业机会。”

“今天与德州仪器 （TI） 达成的最终协议将继续扩大在美国为所有电子系统提供动力的基础芯片的生产，”白宫副幕僚长 Natalie Quillian 说。“拜登-哈里斯政府继续快速发展在岸半导体制造，迄今已投资超过 320 亿美元，促成了超过 4000 亿美元的私人资金，增强了美国供应链的弹性，并创造了数以万计的高薪美国工作岗位。”

TI 是全球领先的模拟和嵌入式处理半导体制造商，近一个世纪以来在美国经济中发挥着重要作用，通过发明第一个集成电路为现代电子技术奠定了技术基础。如今，TI 专门生产当前一代和成熟节点芯片，也称为“基础”芯片，这些芯片是几乎所有电子系统的构建模块，包括电源管理集成电路、微控制器、放大器、传感器等。随着时间的推移，这些项目估计将创造 2,000 多个制造业工作岗位和数千个建筑工作岗位。

德州仪器 （TI） 总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示：“作为美国最大的模拟和嵌入式处理半导体制造商，TI 在大规模提供可靠、低成本的 300 毫米半导体制造能力方面具有得天独厚的优势。“我们生活中越来越多的电子设备依赖于我们的基础芯片，我们感谢美国政府为使半导体生态系统更强大、更有弹性而提供的支持。”