市场周报：半导体行业关税即将来袭？
一周焦点
● 美商务部长表示目前电子产品“关税豁免”是暂时的，半导体行业关税即将来袭。此前不久，美方曾表示计算机、服务器、智能手机、打印机、半导体制造设备、无线通信设备（如基站、路由器等）、存储器、显示器、半导体相关器件、集成电路等产品豁免征收对等关税。（阅读原文）
市场动向
● 客户反馈：因关税波动，预计海关有3-6个月政策调整期，有客户暂缓采购选择观望，部分启动国产方案。
● 价格走势：人民币交易影响较大，美金交易相对稳定；AD、TI、ON等部分产品市场价已按125%关税调涨。
● 风险建议：与供应商确认原厂产品标签明确COD，若无法确认为非美国，需提前沟通规避风险。
终端简讯
● 宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等PC厂商近日通知供应链暂时停止出货两周，观察形势再定，宏碁此前曾表示受关税影响的产品将会涨价10％。（阅读原文）
● “果链一哥”立讯精密回应美国关税影响，只有很少一部分成品出口到美国，公司消费电子海外扩充计划会优先考虑东南亚。（阅读原文）
● 广汽集团与中兴通讯、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰以及极海、奕斯伟、杰华特、鸿翼芯、国芯、美泰公司联合开发12款车规级芯片，建立了完整的汽车芯片矩阵，应用场景包括电源管理、底盘、集成安全等多个领域。（阅读原文）
● 4月11日，康佳宣布收购宏晶微电子科技股份有限公司78%的股份，宏晶微电子从事芯片设计与销售，其业务覆盖音视频采集芯片、传输芯片、处理芯片以及屏控芯片等领域，产品广泛应用于商业显示、高铁屏显、汽车屏显、安防监控、医疗设备、教育终端、广电、工业制造控制等众多行业。（阅读原文）
分销动态
● 深圳华强发布《关于近期关税政策变化对公司影响的自愿性信息披露公告》，表示本次关税措施对公司业务影响有限。在采购端，公司代理的美国产品线占比极小（仅0.2%），且多在美国以外地区完成生产。销售端方面，客户以国内为主，出口业务仅占收入2%，且基本不涉及美国市场，仅有少量客户业务涉及美国出口，将持续跟踪相关影响。（阅读原文）
● 香农芯创发布2024年年报，全年实现营业总收入242.71亿元，同比增长115.4%；归母净利润2.64亿元，同比下降30.08%。电子元器件分销业务仍是核心收入来源，占比达97.94%，产品涵盖数据存储器、控制芯片及模组，主要应用于云计算存储及手机领域。（阅读原文）
原厂资讯
● 关税战下，ADI、SKYWORKS、QORVO、INTEL、TI、AMAT、ON、MICROCHIP、LAM/LRCX、KLA、MOLEX、TE受关税影响较大，尤其连接器产品，可考虑鸿儒、长江等国产替代品牌。
● KEMET：国巨旗下基美将于6月1日起调涨被动元件钽电容的报价，涨幅将超过10%，预计将对部分2.5V至10V B规格的产品（电容值47uF至330uF）进行价格调整。（阅读原文）
● Infineon：25亿美元收购Marvell汽车以太网业务，以扩大其微控制器部门，未来汽车以太网业务将成为英飞凌汽车部门的一部分，预计2025年将创造2.25亿美元至2.5亿美元的收入，毛利接近60%。（阅读原文）
● ST：宣布裁员近3000人，重新规划晶圆厂，确保其作为集成设备制造商（Integrated Devices，简称IEM）模式的长期可持续性。（阅读原文）
● MediaTek：在4月11日举行的天玑开发者大会2025上，天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片正式亮相，采用第二代全大核架构，集成了MediaTek第八代AI处理器NPU 890，端侧率先支持DeepSeek-R1推理模型四大关键技术，同时率先支持增强型推理解码技术（SpD+），智能体AI任务的推理速度可提升20%。该芯片还实现了视距内手机对手机的蓝牙连接扩展至10公里，是天玑9400的6.6倍，并通过支持北斗卫星轨道信息加速首次定位时间33%。（阅读原文）
● Intel：宣布将以87.5亿美元向私募股权企业银湖资本出售FPGA子公司Altera 51%的股份。公司在2015年以167亿美元的价格收购Altera，旨在借助其技术拓展非传统CPU市场，增强在数据中心和物联网领域的竞争力，此次交易相比10年前收购价格缩水了约47.6%。（阅读原文）
● 海信功率半导体：近日推出行业首款DIP25 600V/50A智能功率模块，搭载自研驱动芯片及50A RC-IGBT，同时采用自研的低热阻封装结构技术，减小散热片尺寸，突破DIP-25系列产品现有功率极限。（阅读原文）
● 河南科之诚：推出基于薄膜技术的毫米波微带滤波器，频段覆盖15-35GHz，具有低通带插损、高带外抑制等特点，尺寸小于等于8mm*3mm，满足5G/6G通信、卫星互联网及航空航天技术对滤波器性能的高频段、低损耗、小型化、高温度稳定性等严苛要求。（阅读原文）
媒体综合
● 4月11日，据中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则，晶圆流片工厂所在地即认定为原产地，而对于产地出现美国的，需要提供分别加工的工艺说明，否则从严申报。（阅读原文）
● 应对美国关税政策，中方反制再出“组合拳”：
（1）对美所有进口商品加征125%关税（阅读原文）；
（2）将美国光子公司等12家美国实体列入出口管制管控名单；
（3）将6家美国涉台军售企业列入不可靠实体清单；
（4）在世贸组织追加起诉美升级对华关税措施。（阅读原文）
● 4月10日，据美国国家公共电台报道，美国决定撤销限制英伟达H20 AI芯片对华出口的计划，但仍需获取许可。（阅读原文）
展会活动
● 4月15-17日：电子行业重要盛事——2025慕尼黑上海电子展将上海新国际博览中心启幕，本届设半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区。（阅读原文）
● 4月16日：芯飞团IC2FLY将在上海浦东喜来登由由大酒店二楼宴会厅举办“2025国际资源拓展会”，现场邀请100+海内外采购商、原厂、代理商精准对接，以及三位重磅嘉宾联合国际同行解锁行业新机遇。（阅读原文）
● 4月22-24日：2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆举办，预计超500家全球电路板组装供应商参展。本届将独家举办越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚4个国家日活动，邀请超400名海外企业代表进行交流。（阅读原文）
● 4月24日-26日：2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）将在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。同期论坛及活动包括：中国国际（西部）智能电子与先进制造博览会、中国国际（西部）光电产业博览会、中国国际（西部）人工智能与智慧城市博览会、中国（成都）先进制造与数字工业博览会、中国（成都）国防科技产业博览会、第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛、川渝半导体产业趋势论坛等，值得关注。（阅读原文）
● 4月25日-5月2日：全球汽车行业风向标之一的“2025上海车展（第二十一届上海国际汽车工业展览会）”将在上海国家会展中心举办，将展示最新产业趋势，包括汽车芯片、自动驾驶系统、高精地图、雷达、摄像头、无线通信技术、仿真模拟、新能源技术、零组件产品、汽车制造设备及技术等。（阅读原文）