大摩预警：关税或分三阶段冲击存储器产业

去年提出“半导体寒冬论”的外资券商摩根士丹利，如今将源自美国的关税担忧视为“冰山一角”。

据媒体消息，大摩近日发布一份报告《Memory - The Iceberg Looms（存储器-冰山逼近）》指出，存储器产业正面临关税冲击的严峻挑战，犹如冰山暗藏危机，财报季表现难掩长期下行风险。

大摩预测，美国新一轮关税影响，将分三阶段冲击存储器产业：

► 第一阶段为提前备货，推升现货价格；

► 第二阶段企业分担关税成本，压缩毛利率；

► 第三阶段则因产品涨价，导致需求下滑。

目前正处在第一阶段，大摩认为，这导致现货价格短暂上涨，但无法持续。经济衰退的风险，远高于正常情况，而关税的冲击对本来正在寻求稳定的循环造成致命打击。企业与消费者的信心已经受创，让人难以相信，下半年会有需求回升。

大摩指出，在当前90天关税缓冲期内，企业加速向非中国市场出货，导致短期出货量增加，但预期接下来几个季度的出货将下滑。高频宽存储器（HBM）风险尤为显著，受需求下修及美国对中国大陆出口限制影响，先进封装（CoWoS）产能扩张放缓。云端大厂如微软、亚马逊恐暂停资料中心计划，AI训练成本下降，也可能压抑HBM需求。

此外，美国对中国大陆实施进一步出口限制，预计造成Nvidia和AMD分别损失55亿美元和16亿美元，将导致HBM相关销售受创。

从价格展望看，TrendForce 最新预估，第二季及第三季一般型DRAM合约价格估皆季增3％-8％，但第三季NAND价格预测，从原先乐观估计季增10％-15％，下修至季增0％-5％。

大摩对此一预测持保留态度，因为供应链情绪与客户行为，可能会因关税影响，而出现剧烈变化。

由于现货市场因关税政策反覆而缺乏方向，部分非存储器零组件价格上涨后回落，中小型客户虽积极备货，但存货有限，难改供需格局。

（内容来源：Businesskorea、台湾工商时报、存储世界MWORLD及网络资料）