市场周报：中美关税战继续暂缓，半导体产业等靴落地

一周焦点

● 8月12日，中美发布联合声明，双方再次暂停实施24%的关税90天，保留剩余10%的关税（阅读原文）。美国总统则称即将对半导体产品实施可能高达300%的关税税率，为全球芯片行业再次蒙上一层阴影。

行业数据

● IDC：2025年Q2中国平板电脑市场出货量为832万台，同比增长15.6%。其中消费市场出货量同比增长16.7%，商用市场需求仍待恢复。华为延续市场份额第一，其后依次是苹果、小米、荣耀、联想。（阅读原文）

● TrendForce：尽管全球LED通用照明市场持续下行，但健康照明、智慧照明和循环照明产品上半年订单亮眼，智能居家照明市场强劲反弹，下半年智慧城市发展有机会带动IoT LED户外照明市场。（阅读原文）

市场动向

● 原材料短缺致智驾基础芯片配套的8GB小容量存储芯片出现涨价。（阅读原文）

● 随着市场热度逐渐降低及原厂推迟停产消息，消费类DDR4价格趋向理性，LPDDR4X短期交付压力犹存。低容量MLC NAND价格进一步上涨，8/16/32GB eMMC与64GB eMMC或出现全面倒挂。（阅读原文）

终端简讯

● 康佳正式划归华润集团，成为后者旗下科技与新兴产业板块业务单元。作为老牌家电企业，康佳近4年累计亏损67.8亿元，在智能化转型中被竞争对手远远甩在后面，华润入局后有望解决其资金困境，并在半导体业务领域获有力支持。（阅读原文）

● AI需求持续旺盛下，富士康Q2服务器业务营收占比首次超过手机，标志着传统消费电子制造的增长趋缓。（阅读原文）

● 为分散供应链风险，PC大厂华硕将制造及产能分别转移至多国，其90%的PC和主板生产已转至泰国、越南和印尼，服务器生产转移到美国。（阅读原文）

分销动态

● 据深交所消息，云汉芯城创业板IPO注册生效，拟募资5.2159亿元，主要用于大数据中心及元器件交易平台升级项目、电子产业协同制造服务平台建设项目、智能共享仓储建设项目。力源信息是云汉芯城第三大股东，或与其形成战略协同。（阅读原文）

原厂资讯

● MediaTek：预估天玑9000旗舰芯片今年全球出货量将达2400万颗，出货额在20亿美元，或是2024年的两倍。（阅读原文）

● 共模半导体：发布高精度基准电压源GM7402，可用于高分辨率数据采集、医疗电子、汽车电池监控等尖端应用。（阅读原文）

● 圣邦微电子：推出一款带看门狗、唤醒、复位和使能功能的车规级线性稳压器SGM70411Q，可应用于汽车通用电子控制单元、座舱、车身控制、辅助驾驶（ADAS）、移动车载信息系统等应用。（阅读原文）

● 芯联集成：AI服务器电源芯片已大规模量产；中国首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台获得关键客户导入。（阅读原文）

媒体综合

● 房企转型瞄准芯片赛道，押注科技价值，衢州发展拟30亿并购先导电科，万通发展8.54亿收购数渡科技，数渡已研发出支持PCIe5.0协议的PCIe交换芯片，产品已处于客户导入阶段。（阅读原文）

● 国产首台商业电子束光刻机在杭应用测试，专攻量子芯片、新型半导体研发的核心环节，特别适合芯片研发初期的反复调试。（阅读原文）

● 中美显示产业竞争激烈，美ITC初裁称京东方侵权三星，或对其实施长达14年8个月的有限排除令，禁止相关产品进入美国市场。（阅读原文）

● 国家《强制性产品认证实施规则  移动电源、锂离子电池和电池组（试行）》正式实施，所有未取得3C认证的充电宝、锂离子电池及相关产品将不得继续生产、进口或销售。新版3C认证规则对生产企业的关键工序提出了明确要求，涵盖了从正、负极等关键原材料筛选到成品组装的20多个环节，从源头上提升产品整体质量安全水平。（阅读原文）

展会活动

● 8月21-22日：第三届功率器件制造测试与应用大会IPF2025将在无锡举办，聚焦功率半导体先进材料与晶圆智造、功率器件与功率系统集成、功率器件的新应用与发展途径、功率模组封装、测试技术、下一代高能效功率半导体新材料的技术发展等行业热点话题。（阅读原文）

● 8月26-28日：第22届深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon2025将在深圳会展中心（福田）举行，本届以“AII for AI，AIl for GREEN”为主题，将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案。（阅读原文）

● 8月26-28日：深圳国际会展中心（宝安）将有多展联动，包括深圳国际新能源电池产业展览会SNBE2025、第六届中国家电及消费电子制造业供应链展览会、第六届中国消费电子/智能终端制造业供应链展览会、第六届中国（深圳）国际芯片/模组与应用方案展览会、第十六届深圳国际工业自动化及机器人展览会ARE2025、第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会CMPE2025、第16届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会ICH Shenzhen 2025。（阅读原文）

● 8月27-29日：深圳国际会展中心（宝安）将有多展联动，包括2025深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会（AGIC）、深圳国际智能装备产业博览会、第24届国际物联网展IOTE2025、第十六届中国（国际）商用显示系统产业领袖峰会、第七届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会。（阅读原文）