AI眼镜新品扎堆，BOM成本拆解

大厂扎堆入局，AI眼镜上游产业链正在激活。

近期，多家科技巨头与新兴企业密集布局AI眼镜，直接推动该赛道进入规模化增长的全新阶段。

12月8日，谷歌对外披露正并行研发两类AI眼镜产品，一类搭载显示屏，另一类主打音频功能，其首款合作产品计划于2026年正式面市，三星电子、WarbyParker及GentleMonster已成为早期硬件合作方。与此同时，谷歌与中国AR企业Xreal携手推进的独立眼镜项目“ProjectAura”也在同步落地，该产品搭载AndroidXR系统，可脱离手机独立运行，仅需外挂电池供电。同日，谷歌还宣布针对三星GalaxyXR头显的软件升级计划，新增“旅行模式”以适配移动场景下的混合现实体验。

国内AI眼镜市场同样呈现火热态势。11月底，阿里推出夸克AI眼镜S1、G1系列共六款产品；12月3日，理想汽车首款AI眼镜Livis正式亮相。截至目前，小米、小度、雷鸟、联想、天翼、乐奇等众多品牌已先后入局，参与阵营覆盖科技巨头、通信运营商及创新初创企业。

研究机构WellsennXR预判未来十年AI眼镜年销量将突破5500万副，到2035年市场规模更有望达到14亿副。光大证券分析认为，头部企业的战略级布局将带动整个消费电子行业加大研发投入，进而推动光波导模组、Micro-LED、SoC芯片等核心元器件的技术迭代与成本下行。

AI眼镜BOM分析

AI眼镜上游由镜片、镜架和关键元器件的制造商构成；中游则涵盖了AI智能交互眼镜的ODM/OEM和品牌厂商；而下游则专注于商业和消费者场景的应用。

上游核心零部件是绝对的成本大头，尤其是主控芯片（占比约30%）和光学显示模组（占比约30%-43%），这也解释了为何高端AI眼镜售价高昂，目前众多国内原厂也已深度切入赛道实现量产落地。

以夸克S1为例，据公众号XR VISION资料，已有AI眼镜专家进行拆解。

（图源：XR VISION）

据拆解，夸克S1 标准平光镜版本BOM成本大约在3000元左右，其中光学显示、主控芯片、OEM、结构件和PCB电子元器件占成本大头。

（图源：XR VISION）

AI眼镜产业链相关国内厂商一览

SoC芯片

SOC系统级集成芯片是当前主流的主控芯片方案，例如阿里夸克AI眼镜S1便采用了高通AR1旗舰芯片搭配恒玄BES2800芯片的双芯架构，以此兼顾高性能运算与场景化功能适配，当前主控芯片约占据整机成本的30%。

国内厂商：恒玄科技（BES2800）、瑞芯微（RK3588）、全志科技（XR专用处理器）、寒武纪（思元系列）、宸科技（SSC309QL）、炬芯科技（ATS3085）、移远通信、中科蓝讯

存储芯片

存储芯片在AI眼镜中是价值量仅次于主控SoC的半导体器件，可支持其进行实时数据处理。

国内厂商：佰维存储、 兆易创新、东芯股份。

光学显示模组

据市调机构分析，光显模组在AR设备BOM成本中占达43%，未来亦将是AR眼镜成本的核心组件。

国内厂商：京东方、维信诺、舜宇光学、水晶光电、联创电子、太辰光、苏大维格、蓝特光学、利亚德

传感器与摄像头

目前，AR眼镜的主要传感器包括摄像头、CIS（图像传感器）和IMU（惯性测量单元）等，

国内厂商：韦尔股份、格科微、敏芯股份、汉威科技、欧菲光

其他厂商

整机组装领域的歌尔股份、立讯精密、华勤技术、创维数字、亿道信息、TCL电子等

结构件与模组领域的蓝思科技、领益智造等

电池与电源管理有欣旺达、亿纬锂能、德赛电池 、紫建电子、珠海冠宇等

当前AI眼镜芯片环节仍存在核心瓶颈，其算力与功耗的失衡问题，是制约设备突破“重量、续航、性能”三角难题的关键因素之一。低功耗芯片技术的创新突破，也因此成为供应链协同优化的重要方向，是推动AI眼镜实现轻量化与长续航兼顾的核心抓手。

（内容来源：财联社、XR VISION及网络资料，芯闻道综合整理）