美“芯片制裁细则”电话会议：出口管制旨在帮助美国保持技术优势

北京时间10月13日晚9点，美国商务部产业和安全局（BIS）就其最近的规则（即发布于10月7日的题为“实施额外的出口管制”的文件）举行电话会议简报，美国商务部出口执法助理副部长Thea D. Rozman Kendler主持会议。

在电话会议中，Kendler表示，针对中国半导体出口管制的ECCN技术参数将和“瓦森纳协定”达成协同，根据出口管理条例（EAR）第746.8条，BIS打算将相关条款写进“瓦森纳协定”，Kendler指出，这一管制规定对俄罗斯也同样有效。

据彭博社报道，一位官员宣称，拜登政府限制向中国出口半导体技术，旨在帮助美国在技术上保持尽可能大的领先优势。

会议上还有官员提到美国的国安问题，美国政府认为中国正竭力开发具有军事用途的人工智能技术。报道称，美国担心中国将人工智能用于军事用途，美国正在与盟国合作采取出口管制措施。报道称，上周制定的新出口管制规定源于美国的担忧，即中国可以使用人工智能来提高军事能力。

有关美商务部“芯片制裁细则”电话会议的更多细节有待进一步释出。

美国政府7日将31家中国公司、研究机构和其他团体列入“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。据彭博社报道，美国商务部所做出的新限制措施旨在阻止中国发展自己的芯片产业。对此，中方外交部8日回应：出于维护科技霸权需要恶意封锁打压中企。