icHub2247周报

终端简讯

▪ 研究所小批量需求有所释放，主要为通讯基建项目，对供应商整体配单的产品化服务要求较高，如技术支持、交付的速度、打包服务等，可多加关注。

▪ 欧美EMS客户反馈，受限于海外需求逐步疲软，目前部分大项目有所阻滞，导致部分订单出现极端砍单情况，故大额订单或高溢价订单接单前须充分沟通。

▪ 三星显示考虑在A5新工厂投资QD OLED以获得苹果显示器订单。

▪ 2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元。

▪ 三季度全球DRAM市场规模降至181.9亿美元，环比下滑28.9%。

▪ 国家统计局数据显示，10月集成电路产量225亿块，同比下降26.7%。

分销动态

▪ 大联大谈及美国芯片出口管制，表示中国台湾间接受益，领域包括服务器、网通与半导体设备。

原厂资讯

▪ Micron：正减少供应量以缩减库存，明年芯片生产开工量降低约20%。

▪ Onsemi：第三季度收入21亿美金，同比增长26%，毛利率48%；安森美表示将加大碳化硅产品的研发，未来5年市场仍然紧缺。

▪ Infineon：与汽车制造商Stellantis签署10亿美元碳化硅供应协议。

▪ ROHM：与深圳基本半导体签订车载碳化硅战略，将用于电动汽车动力总成系统。

▪ 闻泰科技：子公司安世半导体接到英国方面通知，要求剥离NWF至少86%股权。

媒体综合

▪ 11月15日：美将涉及支持俄罗斯军工企业海外采购元器件的14名个人、28家实体和8架飞机列入制裁清单，其中包括中国台企锐元科技，该公司成立于2016年，主要从事电子零组件批发。

▪ 11月16日：第十届科博会于绵阳开幕，期间落地智能制造、显示驱动两个“百亿”项目，预计11月下旬开工，将填补当地新能源电芯关键环节，完善新能源产业生态。

▪ 11月16日：因汽车、工控、其他嵌入式控制应用需求增加致缺货涨价，IC Insights预测Q4传感器市场或创历史新高，另预测全球IC市场或于明年Q2止跌回暖。

▪ 11月16日：Q3我国工业机器人市场恢复正增长，出货量超7万台，同比增长达19.3%。行业景气度差异化明显，新能源、锂电、光伏、医疗发展加速，3C电子需求出现较大幅度萎缩，一般工业开始复苏但不及预期。

▪ 11月17日：台湾省正式通过芯片条例《产业创新条例》修正草案，面向半导体等产业技术创新型公司提供税收优惠政策。研发支出抵减25%，先进设备抵减5%，合计最高抵减50%税额。该法案拟于明年1月施行，预计台积电、联发科、联咏等大厂将适用。