icHub2249周报

终端简讯

▪存储器件目前交易维持冰点，存储原厂持续调整价格去库存为主，下游终端客户购买意愿持续低迷。

▪对NXP汽车芯片的需求持续火爆，供应仍无法满足订单需求，热度持续上升；部分32位MCU由于生产周期相对长，需求缺口大且现货紧张，价格居高不下。

▪欣旺达宣布成为沃尔沃汽车动力电池电芯产品供应商。

▪我国显示面板年产能达2亿平方米，2021年全行业营收超5800亿元。

▪当前晶圆议价仍处拉锯战，IC设计厂商投片量缩减难以要求降价。

▪IC Insights预计2023年半导体销售将同比减少5%。

分销动态

▪中国电子展组委会联合创新在线发布10月指数报告，显示消费芯片持续疲软，通用类MCU仍下跌，高性能MCU现反弹；工业医疗芯片需求有所增加；车用芯片需求依然强劲；各原厂的车用芯片供需依然紧缺，其他品类因需求不一致库存水位出现分化。

原厂资讯

▪ROHM：12月开始量产碳化硅(SiC)下一代功率半导体，可提升约一成EV续航里程。

▪Renesas：目前部分模拟IC仍供应吃紧，车用MCU需求高。

▪里阳半导体：芯之元获得里阳半导体（LiownSemi）授权代理，产品可直接替代Littelfuse全线保护器件。

▪昆泰芯：国内传感器龙头企业昆泰芯（Conntek）与芯之元达成战略合作，在工业/汽车/高铁/医疗等领域共拓市场。

媒体综合

▪11月28日：特斯拉与瑞士汽车半导体公司Annex在济南设合资公司安纳思半导体的消息遭官方否认，实际投资方为英国Tesla Motors Limited，非美国特斯拉，乌龙背后表明车企对缺芯持续关注。同时国产汽车芯片正发力，2022年下半年共有14家车规级芯片初创企业完成不同轮次融资。

▪11月28日：上海鼎泰匠芯科技有限公司引入ASML光刻机，主要用于MOSFET等功率器件产品的生产，可用于消费，通讯，汽车，医疗，工业等电子产品领域，填补我国车规级半导体的诸多空白。

▪11月28日：美国联邦通信委员会FCC正式投票通过禁止销售或进口华为、中兴通讯、海康威视、海能达以及浙江大华五家公司的设备，理由是这些产品“对美国国家安全构成不可接受的风险”。

▪11月30日：世界半导体贸易统计组织WSTS预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，或比2019年芯片萧条情况更为明显，其中存储芯片跌幅将达17%，工业和汽车芯片供应过剩的迹象加强。目前由于供应过剩美光等大厂已开始抑制产量。

▪12月1日：工信部电子信息司副司长杨旭东表示，目前电子信息司以光伏为中心，加上电池、下游应用、智能控制，组建了能源电子产业生态，将加快发布能源电子产业发展指导意见。此外，近期光伏产业链价格压力因硅片降价开始缓解，价格小幅下降。

▪12月2日：日本经济新闻对100家日本主要制造企业进行关于中国供应链的调查。5成企业表示因美国管控、台海局势和疫情问题，担忧成本和风险增大，想降低中国采购，其中90%表示或回归本土化，建立不依赖从中国采购零部件等的供应链。