icHub2301周报

终端简讯

●绝大部分终端厂商最近两周都因疫情在家休息或办公，分销市场也交易清淡，不少客户已经提前放假。

●据中国海关部门统计，2022年前十个月中国减少芯片进口近700亿颗，受此影响，美国半导体企业市值总计蒸发超过1.5万亿，部分美国芯片企业宣布降价。

●杰发科技与奇瑞共建汽车芯片联合实验室，自研汽车芯片。

●中国新能源汽车市占比已达25%，未来器件市场需求广阔。

●华为新年致辞：2022年是逐步转危为安的一年，明年将有质量地活下来。

●长虹：自主研发的MCU芯片在中国（绵阳）科技城成功下线，可应用于工控和能源领域。

分销动态

●近期SEMI发布2023年半导体8大趋势：减少供应链中断、区域化和本土化、脱钩将继续、人才紧缩、新品上市刺激需求、内存寡头竞争升温、更多公司采用Arm和RISC-V架构、摩尔定律不仅由EUV延续。

●国际电子商情2023年电子行业10大趋势预测：便携式储能、康复医疗、固态电池等需求或迎爆发，全球车规芯片进入结构性缺货阶段且汽车产业生态圈主导者或生变，显示行业有望止跌，存储市场遇冷，先进技术持续推进，2023年底中国半导体或迎小规模反弹。

原厂资讯

●SK Hynix：将缩减约50%人力成本，团队负责人或裁减20-30%。

●Qualcomm：确认正在裁员，且计划在汽车和物联网等新领域加倍投入。

●厦门华联光耦事业部：拟入驻icHub，华联电子主要生产光耦，可应用于智能控制及汽车领域。

媒体综合

●12月26日：光伏产业链价格持续回落，部分环节开始出现产能过剩迹象，利润或向下游转移，电池片和组件环节或可受益。据华为发布的智能光伏十大趋势显示，光储发电机、组件级电力电子（MLPE）、组串式储能、电芯级精细管理、光储网融合、数字化、AI增效等将成产业趋势。

●12月26日：香港近日发布《创新科技发展蓝图》，提出推动新型工业化，发力第三代半导体及新能源汽车产业，并提出发展四大重点领域，包括人工智能与数据科学、先进制造与新能源科技等。

●12月27日：韩国国会通过《国家尖端战略产业法》修订案，该韩版芯片法案除税额减免外，专业人才培养、审批流程简化等方面相关支援力度也大幅缩减或被搁浅，韩国半导体业界担心或迎来产业冰河期。

●12月28日：全球晶圆载具供应商台湾家登集团子公司“家登自动化”，无预警暂停供货大陆企业。据悉，家登全球极紫外光光罩盒（EUV Pod）市占率超过八成，客户囊括台积电、三星、英特尔、SK海力士等，少了家登的光罩盒产品，所有晶圆厂都无法顺利运作。

●12月29日：2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山召开，聚集众多国内外专家学者参与。深圳市科创委等领导在会上表示，深圳市集成电路产业规划有望近期发布，目标2025年产业营收突破2500亿元，将布局“东部硅基、西部化合物、中部设计”。