icHub2303周报

终端简讯

l新能源汽车国产供应商业绩“大丰收”，特斯拉降价以谋市场占有率。

l结合终端客户反馈来看，2023年上半年铁路行业发展行情不看好，新能源、光伏、医疗值得重点关注。

l全球半导体产业激烈竞争下，国产厂商不断实现技术突破，半导体产业链国产化程度不断提升。

l2022年中国进出口总值首超40万亿，电子元件增速为22%。

l网通巨头思科裁员近700人，范围覆盖多个部门，含两名副总裁。

分销动态

l投资公司CrowdOut Capital LLC近日宣布收购电子元器件分销商Sourceability。

原厂资讯

lROHM：公司旗下日本首座碳化硅功率半导体工厂在福冈启动，日本其他厂商如富士电机、东芝等也纷纷扩产碳化硅半导体。

lInfineon：向Micross出售HiRelDC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品，预计今年Q1完成交易；与Resonac扩签碳化硅供应协议，以满足迅速增长的下游需求。

lNVIDIA/AMD：相继计划在台湾省设立半导体物流中心，以便为该地区半导体产业打通设计、制造、封测，以及物流发货的最后一公里路，真正成为IDM，未来或挑战香港半导体物流中心地位。

l韦尔半导体：连续两个季度亏损，2022年净利预降超七成。

媒体综合

l1月8日：2023年亚洲供应链(ASC)市值100强公司数据显示，亚洲半导体公司正面临全球经济放缓的挑战，市值降幅为35.4%。中国半导体行业同期市值下降29.4%，IC设计公司跌幅最大，尤其是韦尔半导体和三安光电，该两家企业正加速转型进入汽车领域。

l1月9日：车用需求拉动下，TrendForce预估上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%，消费电子、网通、工控等应用产品上半年报价或降5-10%，预计仅车用与少数工控需求稳定，目前IDM大厂车规交期普遍超过32周。

l1月10日：2022年缺芯持续致全球减产450万辆，国产车规级芯片进入发展“快车道”。有汽车制造商供应链厂商近日表示，全球汽车半导体供需预计将从2023年第一季度末或第二季度初开始平衡。

l1月11日：美国正联合邻国试图推动推动芯片制造从亚洲转移到北美，并“敦促”墨西哥重视芯片投资。据悉，本周美国、加拿大、墨西哥宣布将建立半导体行业论坛，以协调半导体制造业投资，并达成了一份关于协调北美大陆的半导体制造业投资和关键矿产资源的协议。

l1月11日：工信部公布2023年十三个重点任务，其中涉及：1）加快新型元器件产业化应用；2）加快信息通信产业发展，推进6G研发；3）加快大飞机产业化；4）优化国防科技工业体系和布局；5）稳住汽车等大宗消费；6）提升重点产业链自主可控能力等多个领域。

l1月12日：美日荷三国尚未达成立即对华芯片出口限制。力积电董事长黄崇仁谈及美对华禁令表示，厂商将寻找第二供应来源，或使台湾半导体产业受益。对于行景气度，黄崇仁预估将在第一季落底，第二季可望逐步好转，下半年会不错。

l1月12日：深圳工信局发布阶段性支持工业经济措施：1）支持元器件交易中心落地，交易额达百亿元奖励500万元；2）聚焦消费电子、面板、芯片制造等行业，Q1开展产销对接活动；3）推进分布式光伏规模应用，扩救助类医疗电子器械生产能力等多项激励。