icHub2311周报

终端简讯

●不少海外品牌已经对进入实体清单的终端断供，终端正在市场扫货。

●随着ChatGPT在全网爆红，GPU算力芯片未来可能会出现短缺。

●供需失衡，存储器厂商正面临库存高企压力。

●据TrendForce研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

●市调机构在最新报告中指出，去年Q4前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%。

●今年下半年即将发布的iPhone15系列将首次采用潜望式长焦镜头，带动摄像头模组缩小、减薄技术发展，有望凭借核心技术及供应链改革重燃潜望式镜头热度，引领行业风向标。潜望式镜头通过微棱镜实现横向光学变焦，同时满足高变焦与轻薄化，是行业重要发展方向，并由外变焦方案逐步发展为内变焦方案，未来可向双棱镜+双潜望模式发展。

●23年1月，中国大陆智能手机市场销量约为2,766万台，环比增长44.6%，同比下降10.4%。销量Top5品牌分别为苹果、OPPO、荣耀、小米、vivo，Top5品牌销量同比均为负增长。

分销动态

●3月10日：创新在线指数显示近期市场重回活跃，关注度集中在高端物料及车用物料，其中MCU占比最多，供应逐步改善但去库存延续，行情向常态化靠拢。

原厂资讯

●Qualcomm、Marvell、NXP、Infineon、Renesas、ADI、TI：汽车芯片营收激增，原厂均对今年给出了强劲展望。

●Infineon：与联电（UMC）签车用MCU长期合约，将采用联电40纳米工艺。

●ON：与宝马签署SiC长期供货协议，将供应最新的EliteSiC 750 V M3芯片。

●赛芯半导体：举办icHub线上培训，赛芯主营RSA255高性能密码加速芯片，网络处理器芯片，广泛应用于物联网，工业互联网，计算机可信芯片，服务器端，交换机路由器和云计算安全等。

媒体综合

●3月7日：全球半导体销售或因消费电子、电脑及电讯产业三大终端市场下跌，SK海力士、英特尔、高通、三星、博通等九大半导体企业预估Q1业绩下滑。目前元器件价格逐步回稳，FPGA、功率MOSFET、汽车电阻器下半年或仍短缺。

●3月7日：新能源汽车成两会热门议题，其中“提高国产芯片应用率、动力电池的强链与创新、助力新能源自主品牌“出海”、推动自动驾驶商用落地”四个话题备受关注。

●3月8日：荷兰将限制出口DUV光刻等半导体技术，欧盟将加强先进芯片技术出口管制协调工作。对此，欧盟官员表示禁令非针对中国，当局并不想对价值链造成太多阻碍。该限制好于市场预期，国内晶圆厂扩张有望重回正轨。

●3月9日：成都出台集成电路产业发展新政，聚焦人才、制造、设计三方面，加快构建以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系，打造国家重要产业基地。

●3月10日：美国与印度签署半导体供应链合作协议，计划相互促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。

●3月10日：电动汽车及再生能源产业积极导入，Trednforce预测2023年SiC功率元件市场或突破22亿美元。

●3月10日：十四届全国人大一次会议表决通过了《国务院机构改革方案》，其中一项内容是组建国家数据局。国家数据局将解决国家在数字化建设领域自上而下的统一组织问题，改变现有的运行方式、运行结构及建设思维。