icHub2319周报

终端简讯

●2023年一季度全球半导体销售额继续下行，但3月月度销售额是近一年来首次出现上升。

●工信部数据显示我国Q1集成电路产量722亿块，同比下降14.8%。

●大规模消费电子终端疲软态势尚未触底，同时一向销售形势大好的汽车电子销售也出现波动。

●4月26日，全球第三大笔记本电脑代工大厂——纬创旗下泰州厂正式关停。

●锂价止跌回升，中国动力电池产业链复苏在即。

●近期特斯拉在全球多地上调Model3、ModelY价格，同时国常会宣布部署加快建设充电基础设施，更好支持新能源汽车下乡和乡村振兴，显示汽车市场价格战接近尾声，汽车电子有望迎来修复行情，特别是充电桩等政策支持渗透率较低领域。

●海格通信发布2023年一季财报，今年一季度实现营收10.34亿元，同比增长10.26%，实现归母净利润0.42亿元，同比下滑19.06%。目前国防信息化建设加速推进，军用北斗有望迎来升级换代。

●易德龙22年营收有增长但利润却有所下降，主要原因包括：1）上游物料短缺，材料成本提高；2）医疗电子类产品收入增长，下游消费电子需求仍然低迷；3）大量新系统在22年底和23年初上线，需要磨合期。

分销动态

●RS将以3.65亿欧元收购欧洲工业电子产品B2B分销商Distrelec。

●今年一季度经贸形势严峻仅4成企业较积极采购，主流消费电子终端以及整车市场面临压力。分销商全球化布局有助于业务稳定，或成业务发展重点。

原厂资讯

●Infineon：与天岳先进、天科合达分别签订碳化硅衬底材料供应协议。

●Micron：5月起DRAM、NAND Flash或不再接受更低价格。

●TI：Q1营收同比下降11%，除汽车市场外其他终端都出现了疲软。

●Renesas：年内将销售新AI芯片，有望应用于工业机器人、监控摄像头和无人机等。

●BOSCH：计划收购TSI半导体，将在2030年底前大幅扩展全球碳化硅芯片组合。

●Realtek：Q1毛利率降至43.1%，预测Q2部分终端需求或回温，但市场能见度有限。

●Samsung、SK Hynix：在华晶圆厂将获美国延长1年“豁免期”。

媒体综合

●4月23日：东南亚产业链或在5至10年间完善，台商转移趋势逐渐成形；国内华南区中小供应链工厂出现搬迁和倒闭潮，消费电子市场仍不乐观。

●4月26日：整车市场受冲击，汽车芯片遭砍单。目前海外厂商订单较稳，但中低阶芯片价格现压力，产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT，MCU降价近3成。

●4月28日：美国5月或公布对华投资限制政策；日本5月24日起将半导体设备等列入外国投资重点审查对象；德国拟限制对华出口制造半导体所需化学品。

●5月1日：制造商库存居高不下，TI库存达6.5月，为10年来最不景气，外媒预估整体市场反弹时或攸关数以十亿计美元损益。

●5月4日：美半导体协会总裁表示美企仍希望进入中国市场，中国是其最大的市场，不能缺席。

●5月5日：MCU巨头相继发布Q1财报，汽车和工业领域依旧成为拉动业绩的重要因素。

●5月6日：广州将大力发展新能源汽车、集成电路、新型储能等战略性新兴产业。

●5月6日：台版芯片法案子法细节公布，明确适用对象及相关规定，其中申请企业需居国际供应链关键地位。

●近期展会：

（1）5月16-18日：第12届深圳国际工业自动化及机器人展览会（ARE Shenzhen 2023），将于深圳国际会展中心宝安馆举办。作为国内最具影响力的工业展之一，预计将有比亚迪、欧菲光、格力装备、基恩士、日立、3M、三菱、大族、高工、灵猴机器人等知名终端企业参与。

（2）5月16-18日：ARE同期展览有深圳国际3C自动化展、ISE 2023第八届深圳国际智能安防展览会、SCE 2023中国（深圳）国际消费电子展览会。