美日韩台 Chip 4 芯片联盟举行首次高级别会议

据路透社台北报道—中国台湾方面周六表示，由美国领导的中国台湾、美国、日本和韩国“Chip 4”半导体联盟上周举行了首次高级官员视频会议，重点讨论供应链灵活性问题。

去年9月，在新冠肺炎疫情导致全球芯片危机之后，美国召集该联盟(简称“Fab 4”或“Chip 4”)的第一次会议，讨论如何加强半导体供应链等问题。

半导体短缺迫使全球主要汽车制造商停产减产，促使芯片供应链管理成为世界各国政府重要的任务之一，因此芯片制造重地中国台湾被推到全球聚光灯下。

中国台湾官方表示，经过数月的协调，美国-东亚半导体供应链联盟 (Chip 4)于2月16日举行了工作组高级官员的首次视频会议。

Chip 4联盟在一份声明中表示，与会四方讨论的重点主要是如何保持半导体供应链的弹性，并探索各方未来可能的合作方向。声明没有详细说明哪些官员参加了会议。

中国台湾官方表示，作为印太地区的重要成员，中国台湾在全球半导体产业中发挥着关键作用，并与其他主要经济体都有着深厚的经贸关系。中国台湾致力于确保其合作伙伴获得可靠的芯片供应。

Chip 4集团成员包括全球最大的代工芯片制造商台积电、韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士，以及日本半导体材料和设备的主要供应商等。