日本和印度签署芯片制造合作协议，推动合作构建半导体供应链

概要

印度和日本签署了一份发展半导体生态系统的谅解备忘录，涵盖制造和研究。该协议由印度的 Ashwini Vaishnaw 和日本的 Yasutoshi Nishimura 签署，旨在半导体设计、人才开发、设备研究以及提高供应链的弹性。两国还将共同开展政府间、行业间合作，并成立实施组织。

日本成为继美国之后第二个与印度签署协议，共同开发半导体生态系统并保持其全球供应链弹性的四方合作伙伴。该协议由电子和信息技术联盟部长AshwiniVaishnaw与日本经济产业大臣西村康稔于周四在首都签署。

Vaishnaw表示:“日本和印度签署了一份关于半导体设计、制造、设备研究、人才开发的备忘录，旨在增强半导体供应链的弹性。

印度和日本签署发展半导体生态系统协议

瓦什诺补充说，各国将成立一个“实施组织”，致力于政府间和行业间的合作。

Vaishnaw表示:“每个人都希望有一个有弹性的半导体供应链，在这方面，印度和日本是非常重要的合作伙伴。这进一步推动了我们的总理纳伦德拉·莫迪对美国的非常成功的国事访问，访问中签署了许多协议，这也反映在今天与其他国家的合作中。

日本拥有约100家半导体制造厂，是半导体生态系统排名前五的国家之一。

Vaishnaw表示:“半导体产业将从目前的6500亿美元发展成为价值1万亿美元的产业。这将需要大量人才，需要在世界多个地点实现显着增长。日本将印度视为可以发挥互补优势的合作伙伴。

这位部长表示，日本拥有在半导体晶圆原材料、化学品和气体、用于芯片制造设备的透镜、显示技术等方面处于全球领先地位的公司。

“如果我们能够把这个基地带到印度，这将是一个重要的里程碑，”维什诺说。该部长表示，政府已开始与日本国家支持的半导体行业机构 Rapidus讨论该领域的合作。

当被问及中国限制关键半导体元素镓和锗出口的影响时，该部长表示，此举影响很小，因为世界上这些关键元素的来源有很多。