《欧洲芯片法案》获正式批准，欧盟将调动430亿欧元发展芯片行业

当地时间7月25日，备受关注的欧盟《芯片法案》获得欧盟理事会的批准。此前，欧洲议会已经批准了这一法案。这意味着《芯片法案》已经完成全部表决程序，等待签字生效。在经欧洲议会主席和理事会主席签署后，该法案将在欧盟官方公报上公布，并将于公布后第三天生效。

图源：European Council官网

根据欧盟理事会7月25日发布的公告，《芯片法案》旨在为在半导体领域发展欧洲工业基地创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。该计划将动员430亿欧元的公共和私人投资(其中33亿欧元来自欧盟预算)，目标是到2030年使欧盟在半导体领域的全球市场份额从现在的10%增长到至少20%。

《芯片法案》基于三大支柱：一是提出“欧洲芯片倡议”，支持大规模技术能力建设和创新；二是通过吸引更多投资来确保供应安全，提高先进制程芯片供应能力；三是建立危机评估机制以及监测和危机应对系统，实现短缺情况及时预测，并在危机情况下协调行动。

“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞争的领跑者。我们已经可以看到行动：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们工业的复兴和减少我们对外国的依赖。”欧盟轮值主席国代表，西班牙工业、贸易与旅游大臣埃克托尔·戈麦斯在公告中表示。

欧盟提出《芯片法案》的背景在于，从信用卡到汽车或智能手机，芯片对各种日常用品都是必不可少的。随着人工智能、5G网络和物联网的发展，芯片和半导体的需求和市场机会预计将大幅增长。而目前，欧洲过于依赖国外生产的芯片，这在新冠疫情期间表现得更加明显。工业和卫生、国防和能源等其他战略部门面临供应中断和短缺。《芯片法案》旨在减少欧盟的脆弱性和对外国参与者的依赖，同时加强欧盟的芯片工业基础，最大限度地扩大未来的商业机会，并创造高质量的就业机会。这将提高欧盟在芯片领域的供应安全、弹性和技术主权。

芯片市场进入“区域联合”时代

在美国宣布开始制造业回流计划后，包括台积电、三星等一众国际知名半导体厂商，都“被自愿”地进入到了美国本土投资建厂。这一举措不仅表明美国意图扭转其制造业“空心化”的决心，同时也意味着美国正在为地缘政治冲突做准备。

而让美国担忧的正是来自中国的崛起，随着手握巨大市场的中国开始进入到半导体产业链当中，并且发挥越来越重要的作用，这对于美国的相关企业以及依靠高技术掠夺全球财富的布局冲击是巨大的。

因此，美国开始想方设法遏制中国技术发展，让全球产业重新回到那个美国只需要依靠技术与专利便能攫取大量利润，中国依靠人力但却只获得微薄收入的时代。也正是由于美国的种种举措，造成了前几年全球半导体产业链供应失衡，也让欧洲殃及池鱼。

在这种局势下，逆全球化已经不可避免，但这并非各国之间完全的分离，而是从全球化，走向区域联合，并且即便是各个区域之间也形成了密切的贸易往来，这就形成了全球区域化贸易的复杂形势。

对于欧盟本身而言，出台相关芯片法案本身与美国限制中国半导体发展有着不小的关系，也正是由于美国的举措，让欧盟意识到自身的半导体产业链非常依赖于美国和亚洲，在危机意识的驱动下，芯片法案的推出便顺理成章。

欧洲推动自己《芯片法案》的落地，不仅是为了重振欧洲自身的芯片产业，同时更重要的原因便是为了应对由美国所引起的逆全球化市场。在看到美国不断打压中国半导体市场，欧盟也应该有前车之鉴后事之师的感觉。而欧洲芯片法案的推出，也让全球看到了欧盟并不与美国完全一条心。以此来看，未来中国、欧洲、美国这三大经济体，在半导体领域也将形成新的合纵连横态势，复杂的竞争与合作将成为市场长期的旋律。