英飞凌：将建造全球最大8寸碳化硅功率晶圆厂

英飞凌在周四的一份声明中表示，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。

此外，其还将对位于奥地利菲拉赫以及马来西亚居林的现有工厂进行8英寸改造。根据英飞凌的估计，这些基于SiC的投资将在2025年为英飞凌带来10亿欧元的年营收，而到了2030年，将带来70亿欧元的年营收，并且使得英飞凌占据全球30%的SiC份额。目前这一计划已经得到了客户的支持。

当前，英飞凌已经获得了包括50亿美元的新设计合同，并拿到了约10亿美元的预付款，其在汽车领域的客户有包括福特、上汽、奇瑞在内的六家车厂。在可再生能源领域，客户包括SolarEdge和其它三家中国光伏和储能企业。

英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致，其中包括基于Si和SiC的功率电子产品的预付款。预付款项将为英飞凌未来几年的现金流做出积极贡献，并将最迟在 2030 年根据商定的销量全额偿还。另外，英飞凌还与Stellantis、富士康和VinFast合作，与德国供应商Vitesco签订了SiC半导体合作协议。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。”“随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位，”

他还表示，英飞凌的优势在于行业领先的规模和独特的成本地位，以及高超的SiC沟槽技术，最广泛的封装组合，和无与伦比的对应用理解的竞争地位，这些是英飞凌能够保持领先地位的重要原因。