中美将建出口管制新沟通渠道

一周焦点

●8月28日：中美美商务部长举行会谈，将成立工作组启动出口管制信息交流机制。

王文涛部长重点就美国对华301关税、半导体政策、双向投资限制、歧视性补贴、制裁中国企业等表达严正关切。（阅读原文）

终端简讯

●8月29日：华为宣布其最新智能手机Mate 60 Pro正式发售，据统计Mate 60 Pro的供应链企业已知有至少46家来自中国，是迄今为止国产化率最高的手机，国产化率超过90%。（阅读原文）

●8月30日：中国移动宣布研制出了国内首款商用可重构5G射频收发芯片，命名为“破风8676”。（阅读原文）

●市调机构发布最新数据，预计到2025年中国智能手机OLED出货量将超过韩国。（阅读原文）

●TechInsights预计，今年全球消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出将复苏，达到1310亿美元，比2022年增长10%。（阅读原文）

分销动态

●Q3市场总体走向不明朗，但消费类库存有调整，汽车工控需求仍强劲。预计未来成熟制程将有折扣，先进工艺只有顶尖大客户才有议价资本。（阅读原文）

原厂资讯

●TI：常规PMIC物料库存达200天以上，DSP接近190天。（阅读原文）

●XILINX：整体交期逐步恢复，但6S系列交期仍无改善。（阅读原文）

●NXP：消费、低端工业需求疲软，或调整库存结构及产能给汽车电子。（阅读原文）

●Mcrochip：现货价格将趋稳，以太网交换机ICKSZx型号价格仍处高位。（阅读原文）

●Infineon：高低压MOS供需趋向正常，IGBT类货期仍拉长现货价较高。（阅读原文）

●芯进电子：获比亚迪等入股，2021年已进入中车、比亚迪等公司供应链。（阅读原文）

媒体综合

●9月1日：荷兰半导体设备出口管制正式生效，ASML表示今年底前仍可对华出口部分先进产品。（阅读原文）

●8月30日：韩国工业部将与三星、SK海力士、LG等联合开发先进半导体封装技术。（阅读原文）

●8月29日：全球10大半导体厂上季利润腰斩，创7年新低，包括TSMC、Nvidia、Samsung、ST、Qualcomm、Intel、AMD、TI、Micron和SK Hynix。其中6家陷入萎缩，以手机、PC连动性高的企业不振情况最为显著。（阅读原文）

●8月29日：供应链再转移，苹果制造商或将30%-50%产能移出中国，印度、越南已成新中心。（阅读原文）

●8月29日：全球消费电子走弱下，比亚迪电子拓宽手机零部件业务，158亿元收购捷普。受益于海外客户需求，比亚迪新型智能产品和汽车产品市场正快速增长。（阅读原文）

●8月28日：横琴澳门合作再加深，近800家澳资科技型企业在横琴注册，包括芯耀辉、光联集团、普强时代、博维信息、纳金科技等。（阅读原文）

●近期展会：

（1）9月6-8日：洞察光电趋势，汇聚全球光电科技，第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）举办，同期七大主题展，中国船舶、中科院、TCL华星、西安工业大学等企业及科研院校亮相。（查阅详情）

（2）9月6-8日：2023 IEST第六届深圳国际储能产业展览会将于深圳会展中心（福田）举办，聚焦电网侧、用户侧、电源侧储能等领域，全面涉及储能全产业链，七大同期活动、汇聚ABB等展商亮相。（查阅详情）