今日头条：

1. 处理器市场2028年将达2420亿美元规模

根据分析机构Yole Intelligence日前预计，2028年处理器市场规模将达到2420亿美元，2022年至2028年复合年增长率为8%，Chiplet方案激增正在推动英特尔、台积电、AMD、英伟达和三星等厂商的2.5D和3D封装增长。

2.SEMI：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

SEMI在其最新的报告中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储器领域对半导体需求增强的推动。

热点芯闻：

1. 消息称三星电子将手机存储芯片价格上调，最高涨20%。

2. 英伟达GH200首次亮相AI性能基准评测，比H100性能提升17%。

3. 丰星等部分韩国材料公司停产，以应对NAND减产。

4. Korea Circuit拿下大单，向意法半导体供应FC-BGA基板。

5. 台积电核准以不超1亿美元认购Arm股份，并将从英特尔手中取得IMS股权。

6. 日本初创企业计划2026年量产金刚石半导体。

7. 华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。

8. 阿里云通义千问大模型已首批通过备案，正式向公众开放。

9. 郭明分析台积电投资ARM和IMS，最快2026年为苹果生产2nm 芯片。

10. 苹果与高通再续约3 年，高通股价盘前交易大涨超8%。