芯闻早报|四部门：芯片企业研发费用加计扣除比例提高到120%,中国台湾晶圆代工业营收预计衰退13%

今日头条：

1. 四部门：芯片企业研发费用加计扣除比例提高到120%

国家四部门发布联合公告指出，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。

2.预计今年中国台湾地区晶圆代工业营收衰退13%，明年可望反弹回升

据DIGITIMES研究分析，今年中国台湾地区晶圆代工业合计营收779亿美元，衰退13%。展望明年，预估晶圆代工业营收可望反弹回升，虽有新产能稼动及智慧型手机与AI等高效能运算应用需求支撑，但总经前景仍有隐忧。

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