涉MLCC！日本拟将先进电子元件列入关键供应清单

一周焦点

●据日经亚洲消息，日本计划将先进电子元件指定为关键商品，MLCC或被纳入。

MLCC可用于智能手机、电动汽车、医疗设备、国防设备、通信基础等各类设备中，若供应中断可能阻碍日本经济活动，指定为关键商品将可减少对他国依赖。（阅读原文）

终端简讯

●10月12日，卓能电子太仓二期厂房开业，芯之元和有芯作为唯一一家受邀的本土供应链服务平台和分销企业出席开业庆典。（阅读原文）

●9月韩国NAND闪存出口额一年来首次出现增长，显示半导体需求触底反弹。（阅读原文）

●2023年第三季度全球个人电脑出货量总计6430万台，较2022年第三季度下降9%。（阅读原文）

●研究机构显示Q3全球智能手机市场萎缩8%，跌至十年来最低水平。（阅读原文）

●北京亦庄1000P人工智能算力中心计划明年运营，支持智能网联道路等。（阅读原文）

●华为将智能手机2024年出货量目标定为6000万台至7000万台，较2022年3000万台的出货量大幅提升一倍以上，华为已上调了2023年手机整体出货量目标至4000万台，Mate60系列手机下半年目标提升超20%。

分销动态

●据ARROW Q3报告，模拟、存储、连接器、被动器件等交期和价格呈平稳或隐隐抬升态势，存储、IoT、消费电子迎来转机，预计2024行业或“由点带面”复苏。（阅读原文）

●中电港拟不低于3560万元挂牌转让艾矽易100%股权，以聚焦核心业务。（阅读原文）

●10月16日，正在进行业务整合的两家日本芯片分销公司Ryoyo Electro(菱洋电子)和Ryosan，宣布将于2024年4月1日成立联合控股公司Ryosan Ryoyo Holdings(HD)。（阅读原文）

原厂资讯

●Intel、Tower、Nvidia：巴以冲突或打乱厂商多项计划，尤其英特尔为以色列境内最大半导体业者。（阅读原文）

●Renesas：收购Sequas获CFIUS批准，进一步扩大物联网连接技术范围。（阅读原文）

●Qualcomm：在美裁员逾1200人，应对产品需求低迷局面。（阅读原文）

●华润微：子公司深圳润鹏半导体12寸厂主体封顶，补齐深圳地区芯片制造短板，进一步增强广东集成电路产业的核心竞争力。（阅读原文）

●TCL华星：或将JOLED工厂产线迁往中国，推进喷墨打印OLED商业化。（阅读原文）

●台积电：获美豁免延期，可向其中国大陆的工厂供应美国芯片设备。（阅读原文）

媒体综合

●多家能源等多行业跨国公司暂停巴以地区业务。据悉以色列以存储市场为主，其次是电源管理IC、逻辑芯片、OSD、模拟芯片，境内有近200家芯片公司，若冲突进一步扩大或影响供应链。（阅读原文）

●近期存储价格回暖，MCU部分品项获急单见涨价，可关注H2手机和汽车等终端新品浪潮。（阅读原文）

●消息称俄罗斯采购龙芯，将“试生产电脑和服务器”，性能媲美英特尔i5。（阅读原文）

●5.5G商用在即，预计2024年将是5G-A商用元年，应用示范区已在杭州落地，华为发布业界首个5G-A全系列产品解决方案，多家上市公司已有5.5G技术储备。（阅读原文）

●欧洲风电企业优势正被反超，继电动汽车后，欧盟正在考虑启动对中国风电产业开展反补贴调查。（阅读原文）

●分析称到2027年生成式AI用电量将超某些国家一年耗电，或释放能源电力需求。（阅读原文）

●清华大学研制出全球首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片。（阅读原文）

●大摩预测2024上半年芯片或将短缺，伴随科技通缩及AI潮，将触发补库存的庞大需求，急单或再现。（阅读原文）

●IDC统计，今年上半年我国加速计算市场同比增长54%，国产AI芯出货超过5万张。市场仍以GPU为主，NPU、ASIC、FPGA同比上涨。（阅读原文）

●Q4汽车零部件厂或迎史上最旺季（阅读原文），国内新能源车企9月份交付量呈现普遍增长，多家创出历史新高。（阅读原文）

●消息称下半年PCB相关设备厂营收不振，PCB及IC载板厂缩紧支出，设备厂对Q4市场预期保守。（阅读原文）

●无线芯片行业竞争开启，英飞凌、瑞萨陆续通过收并购强势入局，UWB、NFC等技术正成竞逐热点。（阅读原文）

●近期展会：

（1）10月18日：罗姆将举办在线研讨会，主题《车载小信号DFN系列-通过小型化大功率实现汽车多功能化》，为您详解车载市场及DFN产品。（查看回放）