芯闻早报|AMD第三季度净利润同比大增353%环比暴涨1007%，全球IDM和晶圆代工利用率低于80

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AMD第三季度净利润同比大增353%，环比暴涨1007%

AMD发布了截至9月30日的第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为58.00亿美元，同比增长4%，环比增长8%；净利润为2.99亿美元，同比增长353%，环比增长1007%。

SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%

SEMI公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示，9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%。SEMI数据显示，北美半导体设备订单不振，全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。

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