芯闻早报|9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连续7个月增长，Q3全球硅晶圆出货同比降19.5%

今日头条：

SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连续7个月增长

据美国半导体产业协会（SIA）11月1日公布的数据显示，2023年9月全球半导体销售额较2023年8月增长1.9%，较2022年9月下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。

SEMI：Q3全球硅晶圆出货同比降19.5%

根据SEMI最新数据，2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%，至30.10亿平方英寸，较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

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