台版芯片管制来了？涉14nm及以下制程
一周焦点
●中国台湾地区公布核心关键技术清单，涉国防、农业、半导体、太空、资通安全等5大领域、22项关键技术。在半导体部分，将14nm及以下制程列入“管制清单”，拟禁止中国大陆获取。同时，未来受政府资助经费超过50%的关键技术涉密人员，赴中国大陆需申请许可。（阅读原文）
终端简讯
●IFR数据显示，亚洲工业机器人市场处于领先地位，2022年中国新增装机量占全球50%以上，但密度仍落后于日韩。（阅读原文）
●近日中国一汽与中国电子（阅读原文）、广东省政府、深圳市政府等陆续签署战略合作框架协议（阅读原文），推进汽车行业发展。
●戴尔禁止经销商在中国销售ADM的Radeon和Instinct GPU，包括RX 7900 XTX、7900 XT、PRO W7900和即将发布的MI300。（阅读原文）
●12月8日，华为首款WIFI-7路由器正式开售，399元的定价极大降低了WIFI-7的价格门槛，相较于传统路由器，WIFI-7实现了低时延、高稳定和高速率的并存，解决了WIFI-6时代的痛点。据TechInsights预计，Wi-Fi7设备将于2023年开始发货，预计在2025-2026年超过Wi-Fi6E的出货量。三星、苹果也将于2024年推出WIFI-7手机。2024年将是WIFI-7从0到1的商用元年，相关产业链有望迎来催化。
分销动态
●消息称全球MCU整体供需已逐渐回归常态，价格趋稳，需求回升或有待观察。未来看好汽车需求，可关注消费电子/IoT市场复苏走势，警惕工业/通信需求疲软风险。
原厂资讯
●ROHM：携手东芝生产SiC功率器件，项目总成本达3883亿日元，日本政府拟补贴1294亿日元，资金占比高达1/3。（阅读原文）
●TI：目前不太看好工业类需求，处于库存调整阶段。（阅读原文）
●AD：明年2月或将再次全线调涨价格，尤其是成熟产品，量产20年涨幅约在15%，量产25年到30年涨幅约在20%。（阅读原文）
●NXP：持续看涨电动汽车和能源领域，但目前已有意调整汽车芯片的出货，以降低库存膨胀的风险。（阅读原文）
●Renesas：推出第一代32位RISC-V CPU内核，明年Q1将公布全新MCU产品信息。（阅读原文）
●AMD：12月7日发布两款AI芯片旗舰产品Instinct MI300X和MI300A。MI300X是专为生成式AI智能算力设计的数据中心GPU，对标Nvidia H100；MI300A则是专为超级计算机设计的APU产品。MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，相当于NVIDIAH10080GB的2.4倍。Meta、微软宣布将使用Instinct MI300X作为Nvidia芯片的替代品。
●江波龙：战略转型JDM和TCM新经营模式，收购巴西SMART正式完成交割，12月1日起纳入江波龙合并报表范围。（阅读原文）
●华润微电子：12英寸集成电路生产线项目将于2024年投产。
媒体综合
●从英飞凌、安森美等大厂来看，风光储等可再生能源、电动汽车市场对IGBT需求未减。国内厂商斯达半导体、时代电气、士兰微、华润微等出货量不断增长，预测随着终端对供应链自主诉求的提高，未来3-5年将是国产厂商难得的发展机遇。（阅读原文）
●ECIA数据显示，11月电子元件销售信心正停滞不前，但终端市场指数小幅上升。（阅读原文）
●近日印度电子制造业重镇清奈市遭遇80年来最严重暴雨，富士康、和硕、现代汽车等多家大厂停产。（阅读原文）
●复星集团旗下复睿微电子被曝解散，其成立于2022年1月，主要从事汽车ADS/ADAS、智能座舱芯片研发。（阅读原文）
●消息称美国拟限制中国供应链企业，出口商不得在中国内地或香港注册公司，必须在新加坡注册，否则将受到美国的全面抵制。（阅读原文）
●美国发布电动汽车税收减免拟议规则，并限制从中国或其他竞争对手国家采购电池材料。（阅读原文）
●由华大电子首研、中国移动研究院协同设计的新一代超级SIM芯片正式发布，性能和安全等级达到国际先进水平。
11月我国集成电路进口金额增速年内首次转正，进口量连续3个月增长。
●截止12月11日，我国境内破产及注销的芯片相关企业数量超1万家，较2022年增幅达90%。（阅读原文）
●据集微网统计，截至23H1，全球已有40款SiC车型进入量产交付，23H1全球SiC车型交付超120万辆。诸多重磅SiC车型接踵而来，800V碳化硅高电压平台逐渐在20-30万价格段区间标配上车，部分品牌价格下探到20万元以下。SiC从0到1的产业趋势已定，车载SiC有望进一步降本，推动从1到10加速渗透。
近期展会
●12月14-16日：2023（首届）电子产业供应链年会将于深圳举办，中国电子、中国移动、中国电信等多家单位嘉宾出席，现场将发布中国电子产业创新案例及生态图谱。（查看详情）