芯闻早报| 台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆，全球半导体初创公司Q3融资激增

今日头条：

台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆

12月18日，台积电日本熊本新厂社长堀田祐一在日本国际半导体展上表示，台积电日本新厂2024年第四季度开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。

CB Insights：全球半导体初创公司Q3融资激增，中国大陆占比60%

据研究机构CB Insights统计，2023年第三季度（7月-9月）半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆企业，18%来自美国。统计显示，2023年第三季度，非上市半导体公司供募集股本金额52亿美元，环比增长68%，这是自2021年第四季度78亿美元以来的最高水平，远远超过其它初创企业融资总额11%的增幅。

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