芯闻早报| 英特尔量产3D先进封装技术Foveros，苹果将率先采用台积电2nm工艺

今日头条：

英特尔量产3D先进封装技术Foveros

英特尔宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9投产的。据介绍，英特尔的3D先进封装技术Foveros在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。

消息称苹果将率先采用台积电2nm工艺

据消息人士表示，苹果还希望优先获得台积电更先进的1.4nm（A14）、1nm（A10）工艺初始产能。台积电2nm技术的研发进展顺利，预计台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于2024年4月开始安装设备；P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。

热点芯闻：

1. IDC：2023年国内安卓手机出货量荣耀第一。

2. 意法半导体预测Q1营收将下降超15%。

3. 谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解。

4. 国家能源局：2023年底我国电动汽车充电基础设施总量达859.6万台，同比增长65%。

5. 特斯拉2023年总营收967.73亿美元，同比增加19%。

6. 和硕在马来西亚设子公司。

7. LG供应量近乎腰斩，苹果削减OLED版iPad Pro订单量30%。

8. 泛林半导体上季度收入37.6亿美元，毛利率46.8%。

9. Stellantis将在法国米卢斯工厂裁员600人。

10. 微软总市值超3万亿美元，成苹果后第二家市值突破3万亿美元公司。