芯闻早报| 美ITC裁决TCL和瑞昱侵犯AMD专利

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美ITC裁决TCL和瑞昱侵犯AMD专利

据台媒报道，美国国际贸易委员会（ITC）近日就AMD、ATI诉瑞昱、TCL侵犯图形系统专利一案作出最终判决，认定专利侵权属实，TCL、瑞昱败诉，禁止在美进口或销售含有相关芯片的电视等产品。

消息称三星SDI计划使用中国设备生产磷酸铁锂电池

据韩媒报道，三星SDI近期在其位于韩国天安市的工厂举办了一场闭门会议，向潜在供应商解释了其LFP电池生产项目的计划。会议邀请了来自Lead Intelligenc和浙江杭可的代表，来自韩国供应商Kapjin和Wonik PNE的人也出席了会议，他们是三星SDI的长期供应商。

热点芯闻：

1.三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代3D DRAM内存研发。

2.贝恩资本据悉接洽SK海力士，寻求重启铠侠与西部数据合并谈判。

3.美芯片行业第三笔补贴将至，英特尔、台积电等将获得数十亿美元资金。

4.预估2033年全球Wi-Fi芯片市场规模345亿美元，复合增长率超过4.4%。

5.美托罗拉与夏普签署通信专利交叉许可协议。

6.NEC和日立拟出清瑞萨电子持股，致其股价暴跌。

7.英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体，获政府450亿日元补助。

8.三星将在2024 IEEE ISSCC上展示GDDR7内存，速率37Gb/s领先全球。

9.Counterpoint：2023年三星跌落半导体霸主宝座，英特尔登顶。

10.2023年日本芯片设备销售额近3.3万亿日元，同比下滑6.7%。