芯闻早报 | 2024年全球半导体销售额或将增长13.1%

今日头条

1、SIA预估2024年全球半导体销售额同比增长13.1%

AI需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动全球芯片销售反弹；汽车芯片开局虽缓慢预计仍将增长6%；预估今年全球芯片销售额可达5953亿美元。

2、美计划向台积电等芯片公司发放建厂补贴

消息称美国将在未来八周内公布对英特尔、台积电等大厂的建厂补贴计划，金额达数十亿美元，旨在推动智能手机、人工智能和军用领域的先进半导体制造。

热点芯闻

1、中国移动全球首颗6G架构验证卫星成功发射入轨。

2、消息称美国拟3月派说明团赴台，指导对大陆芯片设限。

3、巴西启动2000万美元补贴计划促本土芯片产业发展。

4、美芯片重镇俄勒冈州2023年裁员近2000人。

5、工信部：2023年新增97个城市达到千兆城市标准。

6、三星拟发布超高速 32Gb DDR5内存芯片，容量翻倍且更省电。

7、华为拟推“三折机”最快二季度问世。

8、传图森未来24台A100 GPU被美国紧急拦截。

9、AI需求高涨，服务器DRAM搭载容量预计年增17.3%。

10、2023年全球电视出货量1.995亿台，海信、TCL和小米进入前五。