芯闻日报| 部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调约4-6%，2024年全球半导体材料市场将同比增11%

今日头条：

部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约4-6%

台湾经济日报消息，IC设计厂商透露，本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调，幅度约为4%至6%，第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达一成左右。

TECHCET：2024年全球半导体材料市场将同比增11%

TECHCET预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。TECHCET预计半导体材料行业的收入在未来5年期间将持续增长，2028年的年销售额预计将超过880亿美元。

热点芯闻：

1.LG Innotek进军半导体玻璃基板业务。

2.Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备。

3.2024年投影仪销量预计突破2000万台。

4.台积电用电开支涨25%：台湾地区4月起调整电价，半导体行业毛利率受影响。

5.ASML供应商Newways将在马来西亚建造新工厂。

6.传台积电2nm制程加速安装设备，预计2025年量产。

7.世创将逐步停止德国博格豪森工厂小直径晶圆生产。

8.消息称三星将向英伟达独家供应12层HBM3E。

9.TOPPAN将CMOS零部件生产从日本转移至中国。

10.高通、英特尔等组建联盟，欲打破英伟达CUDA垄断。