发改委等五部门发布2024年集成电路税收优惠政策

3月21日，国家发改委等五部门关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知，明确2024年享受税收优惠政策的企业条件和项目标准、重点集成电路设计领域和重点软件领域。

比如，芯片制造类重大项目，对于工艺线宽≤65nm的逻辑电路、存储器项目，固定资产总投资额需超过80亿元，规划月产能超过1万片（折合12英寸）；对于工艺线宽≤0.5μm的基于化合物集成电路制造项目，固定资产总投资额则需超过10亿元。

先进封测类重大项目，除了固定资产总投资额要超过10亿元外，还要满足封装规划年产能超过10亿颗芯片或50万片晶圆（折合8 英寸）的条件。

重点集成电路设计领域只能择一申请，选择领域的销售收入占整体设计收入的比例不能低于50%，涉及：高性能处理器和FPGA，存储芯片，智能传感器，工业、通信、汽车和安全芯片；EDA、IP和设计服务。

重点软件领域同样只能择一申请，而且相应发明专利不少于2项、相应领域计算机软件著作权登记证书不少于2项，涉及：基础软件，研发设计类工业软件，AI软件，生产控制类工业软件，新兴技术软件，信息安全软件，重点行业应用软件，经营管理类工业软件，公有云服务软件，嵌入式软件。

申请列入清单的企业应于2024年3月25日至4月16日在信息填报系统中提交申请，并生成纸质文件加盖企业公章，连同必要证明材料（电子版、纸质版）报本省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委或工业和信息化主管部门（由地方发展改革委确定接受单位）。经审计的企业会计报告须在提交申请时一并提交。

地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准（附后），对企业申报的信息进行初核通过后，报送至国家发展改革委、工业和信息化部。