英国半导体公司Pragmatic建造首座300毫米晶圆厂

Pragmatic公司专注于运用薄膜晶体管（TFT）技术和无硅制造工艺来打造柔性芯片。其推出的FlexIC产品，作为硅芯片的经济高效且更环保的替代方案，具备超薄设计和出色的灵活性，能够支持连接、感知和计算功能。FlexIC的出现有力推动了物联网（IoT）在消费、工业以及医疗保健等多个领域的广泛应用和发展。

“今日正式开业，这不仅是Pragmatic发展历程中的重大里程碑，也象征着英国在全球半导体领域的重大突破。”Pragmatic CEO David Moore说。

“我们对未来十年内在超过一万亿个可持续智能项目中实现项目级智能的使命充满期待。”David Moore强调可持续性是Pragmatic技术的核心，FlexIC将助力客户通过产品和服务进一步创新，以及全球净零目标的实现。

一年多前，Pragmatic曾因政府缺乏对芯片产业支持，CEO曾向英国威胁称要迁出英国。

随着政府展现对芯片产业的承诺，Pragmatic顺利建造工厂，这也是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。

未来，Pragmatic Park将拥有多达9条制造线，每条生产线每年可生产数十亿个芯片。与标准硅晶圆厂相比，该制造工艺使用更少的工艺步骤和更集中的占地面积，以非常低的成本提供不到 48 小时的快速生产周期。

Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。去年该公司已获得1.82亿英镑的融资，以用于扩大生产规模。公司当时表示这笔资金将用于Pragmatic Park建设第三条和第四条生产线。

上述融资由M&G投资管理公司和英国基础设施银行领投，后者是一家由英国财政部（HM Treasury）支持的国有开发银行。

先前英国政府对半导体补助政策步调缓慢，相比之下，美国和欧盟政府则承诺提供数百亿美元补助，迫使包括Pragmatic在内的几间英国芯片新创公司扬言要迁往国外。

所幸英国政府最终在去年5月对英国芯片制造商提供10亿英镑的支持，为期十年，主要集中在英国的优势领域，包括芯片设计、研发和化合物半导体。