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    芯闻日报| 罗姆着眼于加强与东芝业务合作,2023年半导体行业规模下降8.8%

    作者:武花静@芯闻道 阅读401 2024/04/01 06:54:51 文章 原创 公开

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    今日头条:

     

    罗姆着眼于加强与东芝半导体业务合作

     

    罗姆提出了就加强与东芝公司半导体业务的合作展开谈判的提案,该提案旨在启动详细谈判,其目标是加强与东芝现有的功率芯片生产合作。去年,以JIP为首的财团将东芝私有化,罗姆参与了此次收购。

     

    2023年半导体行业规模下降8.8%,英伟达跻身全球营收第二

     

    Omdia报告显示,2023年半导体行业规模达5448亿美元(约人民币3.94万亿元),相较2022年下滑8.8%。在企业排名上,英特尔虽然占据着头把交椅,但营收额下滑了15.8%,为511.97亿美元;英伟达凭借AI的火热以491.61亿美元首次跻身全球半导体营收第二;而三星电子则在存储市况不佳的背景下仅录得443.74亿美元,离开了榜单前两名。其余前十的企业依次为:高通、博通、SK海力士、AMD、苹果、英飞凌、意法半导体。

     

    热点芯闻:

     

    1.美国务院:美国与墨西哥将合作发展半导体供应链。

    2.日本1月份电子元件出货额3619亿日元,同比增长10%。

    3.韩国2月半导体产量同比增长65.3%,为2009年底以来最大增幅。

    4.涉嫌严重违纪违法,东风汽车集团商务总监徐天胜接受审查调查。

    5.消息称微软携手OpenAI打造新AI超算,代号“星际之门”、投入1000亿美元。

    6.长鑫科技融资108亿元,估值达1400亿元。

    7.传苹果探索玻璃基板封装技术,助力芯片性能新突破。

    8.乘联会:今年1-2月中国车企销量占世界份额32%。

    9.日本将与欧盟携手研发芯片和电动汽车材料,以减少对中国依赖。

    10.日本计划为企业车载半导体开发补贴10亿日元。


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