今日头条：

消息称台积电美国工厂4月中旬试产

据台媒报道，台积电美国亚利桑那州工厂正处于“冲刺”状态，计划4月中旬进行首条生产线试产，如果一切顺利，投产时间有望提前到2024年年底。报道称如果一切顺利，台积电美国工厂原定于2025年上半年量产的时间有可能提前到2024年底。

文晔完成收购Future 问鼎全球最大半导体分销商

文晔成功以38亿美元完成收购加拿大商Future Electronics Inc.，据了解，这也是有史以来，台湾企业对国外并购案的最大金额。根据Gartner的资料显示，文晔与Future合计去年的全球半导体分销市占率，已达12.2％，不但是亚洲最大，甚至已是全球最大半导体分销商的水准。

热点芯闻：

1.美科技巨头要求富士康等转至墨西哥生产AI硬件，降低对华依赖。

2.消息称台积电追加CoWoS封装设备订单。

3.SK海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省400亿韩元。

4.乘联会预估3月全国新能源乘用车厂商批发销量82万辆，特斯拉8.9万辆。

5.前2个月集成电路设计收入463亿元，同比增长12%。

6.奇瑞集团3月销售汽车18.16万辆，Q1累销同比增长60.3%。

7.赛力斯3月销售新车3.75万辆，今年累销同比增长172.16%。

8.英特尔披露芯片制造部门运营亏损 70 亿美元。

9.上海交通大学集成电路学院成立。

10.中芯国际“半导体器件及其形成方法”专利获授权。