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    芯闻日报| 中国IC产量同增16.5%,出口同增6.3%,2023年车规半导体市场规模692亿美元

    作者:武花静@芯闻道 阅读360 2024/04/09 03:53:58 文章 原创 公开

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    今日头条:

     

    中国集成电路产量同增16.5%,出口同增6.3%

     

    工信部数据显示,1—2月我国电子信息制造业生产大幅增长,出口持续改善。生产方面,1—2月我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%,增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。其中,集成电路产量704.2亿块,同比增长16.5%。出口方面,出口集成电路394亿个,同比增长6.3%。

     

    2023年汽车半导体市场规模692亿美元

     

    TechInsights公布的2023年全球汽车半导体市场统计数据显示,全年供应商收入同比增长16.5%,从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场,前五大厂商合计拿下50%市场份额。恩智浦位居第二,市场份额约为10%;意法半导体继续扩大市场份额,缩小了与恩智浦的差距,并巩固了第三名的位置。

     

    热点芯闻:

     

    1.英伟达计划投资2亿美元在印尼建人工智能中心。

    2.Towa一年暴涨近400% ,独特封装技术赢得三大存储芯片厂青睐。

    3.台积电获美国66亿美元补贴,将在美生产2nm芯片。

    4.工信部:将支持我国新能源汽车企业因地制宜加快海外发展。

    5.消息称丰田将与华为、Momenta共同推出智能驾驶方案,搭载于全球车型。

    6.加拿大将投资24亿加元发展人工智能。

    7.SNE Research:LG新能源超越比亚迪成全球第二大电动汽车电池生产商。

    8.消息称和硕与塔塔集团洽谈 出售其印度唯一iPhone厂。

    9.英飞凌与安靠在葡萄牙共建芯片封测中心。

    10.士兰微2023年营收达93.4亿元,净利润亏损3579万元。


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