最佳体验请使用Chrome67及以上版本、火狐、Edge、Safari浏览器 ×

创建银行
创建开票

    芯闻日报| 2026年中国IC晶圆产能将达全球第一,中国台湾3月对大陆电子出口额萎缩

    作者:武花静@芯闻道 阅读396 2024/04/12 07:58:48 文章 原创 公开

    图片1.png

     

    今日头条:

     

    2026年中国IC晶圆产能将达全球第一

     

    根据Knometa Research的数据预测,2024年全球IC晶圆产能年增长率为4.5%,2025年和2026年增长率分别为8.2%和8.9%。2026年,中国大陆将超越韩国和中国台湾,成为IC晶圆产能的领先地区,而欧洲的份额将继续下降。

     

    中国台湾3月对大陆电子出口额萎缩,对美增65.7%

     

    根据中国台湾财政部门数据显示,台湾3月对美国出口91.2亿美元,同比增长65.7%,金额与增幅均创历年单月最高;对中国大陆出口则相对偏弱,同比减少1.3%。统计显示,中国台湾对中国大陆出口占比已降至30.8%,为过去22年来同季度最低;对美出口占比为22.3%,为24年来同期新高;对东盟出口占比20.2%,同样为历年同期新高。

     

    热点新闻:

     

    1. LG电子今年整体平均加薪5.2%,将应届大学毕业生年度起薪定为5200万韩元。

    2. 韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单。

    3. TrendForce:台湾地区地震对二季度 DRAM 内存出货量影响不足 1%

    4. 消息称英特尔加强与台积电上游企业合作。

    5. 亚马逊被控侵犯数据存储专利。

    6. Canalys预测今年全球可穿戴腕带设备市场将增长7%。

    7. C023年电动汽车电池装机量增长44%,中国厂商占比超2/3。

    8.三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划。

    9. 汽车业务收入大增,华阳集团Q1净利润同比预增75.41%-88.31%。

    10.瑞萨电子重启旧工厂 以满足功率半导体需求。


    声明:本网站部分内容来源于网络,版权归原权利人所有,其观点不代表本网站立场;本网站视频或图片制作权归当前商户及其作者,涉及未经授权的制作均须标记“样稿”。如内容侵犯了您相关权利,请及时通过邮箱service@ichub.com与我们联系。
     0  0

    微信扫一扫:分享

    微信里点“+”,扫一扫二维码

    便可将本文分享至朋友圈。

      
    
    
    分享
     0
      验证