芯闻日报| 英飞凌将为小米电动汽车提供功率芯片，2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2%

今日头条：

英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

日经新闻5月6日讯，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅（SiC）芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。

SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额667亿美元，同比下降8.2%

SEMI最新报告指出，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%至667亿美元。2023年，晶圆制造材料销售额为415亿美元，同比下降7%；封装材料销售额252亿美元，同比下降10.1%；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大；有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

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