芯闻日报| 封装基板和PCB关键材料铜箔基板喊涨，PI收购Odyssey半导体资产

今日头条：

封装基板和PCB关键材料铜箔基板喊涨

据台湾经济日报消息，封装基板和PCB的关键材料铜箔基板（CCL）报价喊涨，为近两年来首见，尤其中国大陆前二大CCL厂建滔、梅州市威利邦等厂商率先涨价8-10%，最具指标意义，台厂则正和客户拉锯中。据悉，国际铜价近期大涨，年初以来涨幅高达16.1%，预计增加CCL成本7%；电子玻纤布近期进行恢复性涨价7%，也影响CCL成本1.5%左右；加上铜箔加工费受下游开工率持续回升亦小幅上涨，促成此波CCL也要涨价。

PI收购Odyssey半导体资产

Power Integrations（PI）宣布将收购Odyssey （奥德赛半导体）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。据悉，半导体器件设计和代工商Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓处理技术开发高压功率开关元件和系统。

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