新松半导体拟增资扩股

新松半导体在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙）通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资，以合计出资40,000万元取得标的公司新增的8,000万元注册资本，公司放弃本次增资的优先认购权。公司将与上述所有增资方签署《增资协议》。本次增资完成后，公司将持有新松半导体71.4286%的股权，所有战略投资者合计持有新松半导体28.5714%的股权，新松半导体仍是公司合并报表范围内的控股子公司。

新松半导体成立日期为2023年2月23日，经营范围包括：一般项目：半导体器件专用设备制造，半导体器件专用设备销售，工业机器人制造，工业机器人销售，工业机器人安装、维修，工业自动控制系统装置制造等。

据了解，新松半导体主营为半导体装备业务，其以子公司经营平台的形式独立发展，意味着机器人将集中人才、资金等优质资源，为新松半导体进行赋能，加速使其发展成为公司支柱业务之一。

截至2024年4月30日，新松半导体资产总额为5.29亿元，负债总额为3.16亿元，净资产为2.13亿元。2024年1月1日至4月30日，新松半导体营业收入为1.34亿元，营业利润为681.45万元，净利润为554.85万元。（上述数据为合并口径，未经审计）

2023年11月3日，机器人总裁办公会议审议通过相关事项，同意通过公开挂牌的方式以新松半导体经国资备案的评估报告结果为本次增资价格依据（以公开挂牌最终确定的结果为准）对新松半导体进行增资扩股。

新松半导体的上述增资扩股事项于2024年2月28日起在产权交易所公开挂牌，机器人于近日收到产权交易所向新松半导体发出的投资者资格确认意见函，确认所有前述9家战略投资者为新增投资者，合计增资金额为4亿元，共取得新松半导体新增的注册资本8000万元，合计认购新松半导体的股权比例为28.57%。

本次增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元，机器人持有的新松半导体股权比例降低为71.43%，新松半导体仍属于机器人合并报表范围内的控股子公司。

谈及本次增资的目的和对公司的影响时，机器人表示，半导体装备业务是公司主要业务板块之一，本次增资符合公司及新松半导体自身业务发展的需要，符合公司长期战略发展目标。

公司本次引入在半导体领域内综合实力雄厚的战略投资者，一方面促成新松半导体与战略客户从业务到资本的深度合作，形成产业链协同效应，加速新松半导体系列产品全面实施国产替代的进程，促进业务规模的迅速扩张；另一方面本次增资补充了新松半导体持续扩张的运营资金，加速其产能建设和市场开拓步伐，同时也为新松半导体持续技术创新提供资金保障，进一步增强其国际竞争力，扩大品牌影响力。